基本信息:
- 专利标题： 電力用半導体装置
- 专利标题（英）：Power semiconductor device
- 专利标题（中）：功率半导体器件
- 申请号：PCT/JP2012/051489 申请日：2012-01-25
- 公开(公告)号：WO2013111276A1 公开(公告)日：2013-08-01
- 发明人： 寺井 護 , 太田 達雄 , 生田 裕也 , 林 建一 , 西村 隆 , 篠原 利彰
- 申请人： 三菱電機株式会社 , 寺井 護 , 太田 達雄 , 生田 裕也 , 林 建一 , 西村 隆 , 篠原 利彰
- 申请人地址： 〒1008310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 Tokyo JP
- 专利权人： 三菱電機株式会社,寺井 護,太田 達雄,生田 裕也,林 建一,西村 隆,篠原 利彰
- 当前专利权人： 三菱電機株式会社,寺井 護,太田 達雄,生田 裕也,林 建一,西村 隆,篠原 利彰
- 当前专利权人地址： 〒1008310 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 Tokyo JP
- 代理机构： 大岩 増雄
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L23/28 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L25/18
摘要：
この発明は封止樹脂に亀裂が生じたり、基板から剥離を起こしたりし難い信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的とする。 このため、表面電極パターン（２）が形成された半導体素子基板（４）と、表面電極パターンに接合材を介して固着された電力用半導体素子（５、６）と、電力用半導体素子を囲むように、表面電極パターン上に接合されて設けられた区画壁（９）と、この区画壁の内側に満たされ、電力用半導体素子および区画壁内の表面電極パターンを覆う第一の封止樹脂（１２０）と、区画壁と、第一の封止樹脂と、区画壁から外に露出した半導体素子基板とを覆う第二の封止樹脂（１２）と、を備え、第二の封止樹脂の弾性率は、第一の封止樹脂の弾性率よりも小さく設定され、区画壁の、表面電極パターンに接触していない面に中継端子用電極（８）を備え、区画壁内から区画壁外への配線（１３０）を、中継端子用電極を介して引き出すようにした。
摘要（中）：
本发明的目的是提供一种能够防止在密封树脂中产生裂纹并防止密封树脂与基板分离的高可靠性功率半导体器件。 为此，功率半导体器件设置有：形成有表面电极图案的半导体元件基板（4）; 通过接合材料固定在表面电极图案上的功率半导体元件（5,6） 分隔壁（9），其通过与所述表面电极图案连接以围绕所述功率半导体元件设置; 第一密封树脂（120），其填充所述分隔壁的内部并覆盖所述分隔壁内的所述功率半导体元件和所述表面电极图案; 以及第二密封树脂（12），其覆盖所述分隔壁，所述第一密封树脂和所述半导体元件基板暴露在所述分隔壁的外部。 第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量。 继电器端子电极（8）设置在不与表面电极图案接触的分隔壁的表面上，并且线（130）经由分隔壁的内部经由分隔壁的内部被拉出到分隔壁的外部 继电器端子电极。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/07 | ...包含在H01L29/00组类型的器件 |