基本信息:
- 专利标题： チャンバー装置及び断熱パネル
- 专利标题（英）：Chamber apparatus and heat insulating panel
- 专利标题（中）：室内和绝热面板
- 申请号：PCT/JP2013/050398 申请日：2013-01-11
- 公开(公告)号：WO2013105635A1 公开(公告)日：2013-07-18
- 发明人： 三浦 孝治 , 塚田 英樹 , 遠藤 淳 , 井上 良介
- 申请人： 株式会社ニコン
- 申请人地址： 〒1008331 東京都千代田区有楽町一丁目12番1号 Tokyo JP
- 专利权人： 株式会社ニコン
- 当前专利权人： 株式会社ニコン
- 当前专利权人地址： 〒1008331 東京都千代田区有楽町一丁目１２番１号 Tokyo JP
- 代理机构： 志賀 正武
- 优先权： JP2012-005145 20120113; JP2012-006180 20120116
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; F25D23/06
摘要：
チャンバー装置は、底部、側壁部及び天井部に囲まれ、処理装置を収容する収容部と、底部、側壁部及び天井部にそれぞれ設けられ、収容部と前記収容部の外部との間の熱の伝達を規制する断熱部とを備える。
摘要（中）：
腔室装置设置有：壳体部分，其被底部，侧壁部分和顶部包围，并且容纳处理装置; 隔热部分分别设置在底部，侧壁部分和顶部，并且调节壳体部分和壳体外部之间的热传递。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |