发明申请
WO2013089780A1 PACKAGE FOR A MICROELECTRONIC DIE, MICROELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME, MICROELECTRONIC SYSTEM, AND METHOD OF REDUCING DIE STRESS IN A MICROELECTRONIC PACKAGE
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： PACKAGE FOR A MICROELECTRONIC DIE, MICROELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME, MICROELECTRONIC SYSTEM, AND METHOD OF REDUCING DIE STRESS IN A MICROELECTRONIC PACKAGE
- 专利标题（中）：微电子封装，微电子组件，微电子系统和减少微电子封装中的电流应力的方法
- 申请号：PCT/US2011/065512 申请日：2011-12-16
- 公开(公告)号：WO2013089780A1 公开(公告)日：2013-06-20
- 发明人： MALLIK, Debendra , NARASIMHAN, Srindhar , MANUSHAROW, Mathew J. , BOYD, Thomas A.
- 申请人： INTEL CORPORATION , MALLIK, Debendra , NARASIMHAN, Srindhar , MANUSHAROW, Mathew J. , BOYD, Thomas A.
- 申请人地址： 2200 Mission College Boulevard M/S: RNB-4-150 Santa Clara, California 95052 US
- 专利权人： INTEL CORPORATION,MALLIK, Debendra,NARASIMHAN, Srindhar,MANUSHAROW, Mathew J.,BOYD, Thomas A.
- 当前专利权人： INTEL CORPORATION,MALLIK, Debendra,NARASIMHAN, Srindhar,MANUSHAROW, Mathew J.,BOYD, Thomas A.
- 当前专利权人地址： 2200 Mission College Boulevard M/S: RNB-4-150 Santa Clara, California 95052 US
- 代理机构： VINCENT, Lester J. et al.
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/36
摘要：
A package for a microelectronic die (110) includes a first substrate (120) adjacent to a first surface (112) of the die, a second substrate (130) adjacent to the first substrate, and a heat spreader (140) adjacent to a second surface (111) of the die. The heat spreader makes contact with both the first substrate and the second substrate.
摘要（中）：
用于微电子管芯（110）的封装包括邻近管芯的第一表面（112）的第一衬底（120），与第一衬底相邻的第二衬底（130）和邻近第一衬底的散热器 模具的第二表面（111）。 散热器与第一基板和第二基板接触。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |