基本信息:
- 专利标题： 环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板
- 专利标题（英）：Epoxy resin composition and high frequency electronic-circuit substrate manufactured by using the same
- 申请号：PCT/CN2011/080925 申请日：2011-10-18
- 公开(公告)号：WO2013056419A1 公开(公告)日：2013-04-25
- 发明人： 曾宪平
- 申请人： 广东生益科技股份有限公司 , 曾宪平
- 申请人地址： 中国广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号, Guangdong 523000 CN
- 专利权人： 广东生益科技股份有限公司,曾宪平
- 当前专利权人： 广东生益科技股份有限公司,曾宪平
- 当前专利权人地址： 中国广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号, Guangdong 523000 CN
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 主分类号： C08G59/32
- IPC分类号： C08G59/32 ; C08G59/42 ; C08L63/00 ; H05K1/03
摘要：
本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板，该环氧树脂组合物包括固体组分如下：（A）分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，（B）活性酯，及（C）含有萘酚结构的环氧树脂；按固体组分重量份计算，组分（A）分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分（B）活性酯的总用量为10-70重量份，组分（C）含有萘酚结构的环氧树脂的用量为30-90重量份，其中组分（A）分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分（B）活性酯之间的重量比为0.2-5:1。使用该环氧树脂组合物制作的高频电路基板，包括数层相互叠合的半固化片、及分别压覆于其两侧的铜箔，该数层半固化片均包括基材及通过含浸干燥之后附着在基材上的环氧树脂组合物。