发明申请
WO2013003543A1 MULTILAYERED POLYOLEFIN-BASED FILMS HAVING INTEGRATED BACKSHEET AND ENCAPSULATION PERFORMANCE COMPRISING A LAYER COMPRISING CRYSTALLINE BLOCK COPOLYMER COMPOSITE OR BLOCK COPOLYMER COMPOSITE
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： MULTILAYERED POLYOLEFIN-BASED FILMS HAVING INTEGRATED BACKSHEET AND ENCAPSULATION PERFORMANCE COMPRISING A LAYER COMPRISING CRYSTALLINE BLOCK COPOLYMER COMPOSITE OR BLOCK COPOLYMER COMPOSITE
- 专利标题（中）：具有一体化背衬的多层聚烯烃基膜和包含结晶嵌段共聚物复合材料或嵌段共聚物复合材料层的包封性能
- 申请号：PCT/US2012/044561 申请日：2012-06-28
- 公开(公告)号：WO2013003543A1 公开(公告)日：2013-01-03
- 发明人： BONEKAMP, Jeffrey, E. , HU, Yushan , NICKEL, Nichole, E. , CHU, Lih-long , NAUMOVITZ, John, A. , HOFIUS, Mark, G.
- 申请人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , BONEKAMP, Jeffrey, E. , HU, Yushan , NICKEL, Nichole, E. , CHU, Lih-long , NAUMOVITZ, John, A. , HOFIUS, Mark, G.
- 申请人地址： 2040 Dow Center Midland, MI 48674 US
- 专利权人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC,BONEKAMP, Jeffrey, E.,HU, Yushan,NICKEL, Nichole, E.,CHU, Lih-long,NAUMOVITZ, John, A.,HOFIUS, Mark, G.
- 当前专利权人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC,BONEKAMP, Jeffrey, E.,HU, Yushan,NICKEL, Nichole, E.,CHU, Lih-long,NAUMOVITZ, John, A.,HOFIUS, Mark, G.
- 当前专利权人地址： 2040 Dow Center Midland, MI 48674 US
- 代理机构： MORSE, Jonathan, W.
- 优先权： US61/503,326 20110630
- 主分类号： H01L31/048
- IPC分类号： H01L31/048 ; B32B27/32 ; C08L53/00
摘要：
A multilayer film structure comprising a top encapsulation layer A, a tie Layer B between top Layer A and bottom Layer C and a bottom layer C, the multilayer film structure characterized in that tie Layer B comprises a crystalline block composite resin or a block composite resin and bottom Layer C comprises a polyolefin having at least one melting point greater than 125°C.
摘要（中）：
一种多层膜结构，其包括顶部封装层A，顶层A和底层C之间的连接层B和底层C，多层膜结构的特征在于连接层B包含结晶嵌段复合树脂或嵌段复合树脂 并且底层C包含具有至少一个熔点大于125℃的聚烯烃。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L31/00 | 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件 |
| --------H01L31/02 | .零部件 |
| ----------H01L31/042 | ..包括光电池板或阵列，如太阳电池板或阵列 |
| ------------H01L31/048 | ...封装的或有外壳的 |