基本信息:
- 专利标题： 銅箔複合体及びそれに使用される銅箔、並びに成形体及びその製造方法
- 专利标题（英）：Copper foil complex, copper foil used in copper foil complex, molded body, and method for producing molded body
- 专利标题（中）：铜箔复合物，铜箔复合材料中使用的铜箔，模制体和生产模制体的方法
- 申请号：PCT/JP2012/061761 申请日：2012-05-08
- 公开(公告)号：WO2012157469A1 公开(公告)日：2012-11-22
- 发明人： 冠 和樹
- 申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 冠 和樹
- 申请人地址： 〒1008164 東京都千代田区大手町二丁目6番3号 Tokyo JP
- 专利权人： JX日鉱日石金属株式会社,冠 和樹
- 当前专利权人： ＪＸ日鉱日石金属株式会社,冠 和樹
- 当前专利权人地址： 〒1008164 東京都千代田区大手町二丁目６番３号 Tokyo JP
- 代理机构： 赤尾 謙一郎
- 优先权： JP2011-108298 20110513
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; B32B15/20 ; C22C9/00 ; C22C9/02 ; C22C9/04 ; C22C9/05 ; C22C9/06 ; C22C9/10 ; H05K1/03 ; H05K1/09 ; H05K9/00 ; C22F1/00 ; C22F1/08
摘要：
【課題】折り曲げ性を向上させた銅箔複合体及びそれに使用される銅箔を提供する。 【解決手段】銅箔と樹脂層とを積層してなる銅箔複合体であって、銅箔は、Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及びAgの群から選ばれる少なくとも1種を合計で30～500質量ppm含有し、銅箔の引張強度が100～180MPaであり、銅箔の（100）面の集合度であるI200/I 0 200が30以上であり、銅箔の板面からみた平均結晶粒径が10～400μmである。
摘要（中）：
[问题]提供具有改进的弯曲性能的铜箔复合物，并且还提供用于铜箔复合体中的铜箔。 [解决方案]通过层压铜箔和树脂层形成的铜箔复合体，其中铜箔含有选自Sn，Mn，Cr，Zn，Zr，Mg，Ni，Si中的至少一种元素 和Ag的总量为30〜500质量ppm，铜箔的拉伸强度为100〜180MPa，作为（100）面的积分度的[I（200）/ I0（200）] 的铜箔的面积为30以上，从铜箔的板面观察的平均粒径为10〜400μm。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B15/00 | 实质上由金属组成的层状产品 |
| --------B32B15/04 | .由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 |
| ----------B32B15/08 | ..合成树脂的 |