基本信息:
- 专利标题： 電子回路基板、表示装置および配線基板
- 专利标题（英）：Electronic circuit substrate, display device, and wiring substrate
- 专利标题（中）：电子电路基板，显示装置和布线基板
- 申请号：PCT/JP2012/055266 申请日：2012-03-01
- 公开(公告)号：WO2012121113A1 公开(公告)日：2012-09-13
- 发明人： 松井 隆司 , 塩田 素ニ , 中濱 裕喜
- 申请人： シャープ株式会社 , 松井 隆司 , 塩田 素ニ , 中濱 裕喜
- 申请人地址： 〒5458522 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 Osaka JP
- 专利权人： シャープ株式会社,松井 隆司,塩田 素ニ,中濱 裕喜
- 当前专利权人： シャープ株式会社,松井 隆司,塩田 素ニ,中濱 裕喜
- 当前专利权人地址： 〒5458522 大阪府大阪市阿倍野区長池町２２番２２号 Osaka JP
- 代理机构： 奥田 誠司
- 优先权： JP2011-047452 20110304
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; G02F1/1345 ; G09F9/00 ; H05K3/32
摘要：
配線基板（１１）は、基板と、基板上に形成された、複数の配線、複数の回路素子、および複数の配線を介して接続された複数の接続端子（５１）とを備えている。複数の接続端子（５１）のそれぞれは、一対の凸部（５０）であって、それらの間に凹部（６０）を形成する一対の凸部（５０）と、凹部（６０）において設けられ、一対の凸部（５０）のそれぞれの少なくとも一部を覆う凹部電極（５２）とを有する。
摘要（中）：
布线基板（11）包括：基板; 并且在所述基板上形成有多条电线，多个电路元件以及经由所述多条电线连接的多个连接端子（51）。 多个连接端子（51）中的每一个还包括一对在所述一对突出部分（50）之间形成凹陷部分（60）的突出部分（50）和设置在所述凹陷部分 凹陷部分（60），并且至少部分地覆盖每对突出部分（50）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |