基本信息:
- 专利标题： ELECTRONIC ASSEMBLY COMPRISING AN IMPROVED SINTER CONNECTION
- 专利标题（中）：具有改进的烧结矿有关的电子组件
- 申请号：PCT/EP2011069662 申请日：2011-11-08
- 公开(公告)号：WO2012079855A2 公开(公告)日：2012-06-21
- 发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL , KALICH THOMAS , SUESKE ERIK
- 申请人： BOSCH GMBH ROBERT , WOLDE-GIORGIS DANIEL , KALICH THOMAS , SUESKE ERIK
- 专利权人： BOSCH GMBH ROBERT,WOLDE-GIORGIS DANIEL,KALICH THOMAS,SUESKE ERIK
- 当前专利权人： BOSCH GMBH ROBERT,WOLDE-GIORGIS DANIEL,KALICH THOMAS,SUESKE ERIK
- 优先权： DE102010063021 2010-12-14
- 主分类号： H01L23/492
- IPC分类号： H01L23/492
摘要：
The invention relates to an electronic assembly comprising a base part (2), in particular a substrate, at least one electronic component (3), in particular a chip that is located on the base part (2), and a sinter connection (4) that connects the electronic component (3) to the base part (2). The sinter connection (4) is provided in sheet form between the base part (2) and the electronic component (3) and one edge (3) of the component is at least partially devoid of the sinter connection (4).
摘要（中）：
本发明涉及一种电子组件，包括特别是其中设置在基座部分（2）的芯片，和烧结化合物（4）含有（2），特别是衬底，至少一个电子元件（3），一个基体部分 电子元件（3）与所述基体部分（2），其中，所述烧结化合物（4）是基座部分（2）和电子部件（3），并且其中一个部件的边缘（3）至少部分地暴露之间平（从烧结化合物 4）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/492 | ...基片或平板的 |