发明申请
WO2012074783A2 LOW-PROFILE MICROELECTRONIC PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： LOW-PROFILE MICROELECTRONIC PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME
- 专利标题（中）：低剖面微电子封装，其制造方法及包含该电子封装的电子组装
- 申请号：PCT/US2011/061338 申请日：2011-11-18
- 公开(公告)号：WO2012074783A2 公开(公告)日：2012-06-07
- 发明人： MANUSHAROW, Mathew J. , NALLA, Ravi
- 申请人： INTEL CORPORATION , MANUSHAROW, Mathew J. , NALLA, Ravi
- 申请人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95052 US
- 专利权人： INTEL CORPORATION,MANUSHAROW, Mathew J.,NALLA, Ravi
- 当前专利权人： INTEL CORPORATION,MANUSHAROW, Mathew J.,NALLA, Ravi
- 当前专利权人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95052 US
- 代理机构： VINCENT, Lester J. et al.
- 优先权： US12/959,515 20101203
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/28
摘要：
A low-profile microelectronic package includes a die (110) (having a first surface (111) and a second surface (112)) and a package substrate (120). The substrate includes an electrically insulating layer (121) that forms a first side (126) of the substrate, an electrically conductive layer (122) connected to the die, and a protective layer (123) over the conductive layer that forms a second side (127) of the substrate. The first surface of the die is located at the first side of the substrate. The insulating layer has a plurality of pads (130) formed therein. The package further includes an array of interconnect structures (140) located at the first side of the substrate. Each interconnect structure in the array of interconnect structures has a first end (141) and a second end (142), and the first end is connected to one of the pads.
摘要（中）：
薄型微电子封装包括管芯（110）（具有第一表面（111）和第二表面（112））和封装衬底（120）。 衬底包括形成衬底的第一侧面（126）的电绝缘层（121），连接到管芯的导电层（122），以及在导电层上形成第二侧面的保护层（123） （127）。 管芯的第一表面位于衬底的第一侧。 绝缘层具有形成在其中的多个焊盘（130）。 封装还包括位于衬底第一侧的互连结构阵列（140）。 互连结构阵列中的每个互连结构具有第一端（141）和第二端（142），并且第一端连接到其中一个焊盘。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |