基本信息:
- 专利标题： 分割スパッタリングターゲット及びその製造方法
- 专利标题（英）：Divided sputtering target and method for producing same
- 专利标题（中）：分散式飞溅靶及其生产方法
- 申请号：PCT/JP2011/065950 申请日：2011-07-13
- 公开(公告)号：WO2012063523A1 公开(公告)日：2012-05-18
- 发明人： 久保田 高史
- 申请人： 三井金属鉱業株式会社 , 久保田 高史
- 申请人地址： 〒1418584 東京都品川区大崎一丁目11番1号 Tokyo JP
- 专利权人： 三井金属鉱業株式会社,久保田 高史
- 当前专利权人： 三井金属鉱業株式会社,久保田 高史
- 当前专利权人地址： 〒1418584 東京都品川区大崎一丁目１１番１号 Tokyo JP
- 代理机构： 特許業務法人田中・岡崎アンドアソシエイツ
- 优先权： JP2010-249779 20101108
- 主分类号： C23C14/34
- IPC分类号： C23C14/34 ; H01L21/363
摘要：
【課題】複数のターゲット部材を接合して得られた分割スパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングされることにより、バッキングプレートの構成材料が、成膜する薄膜中に混入することを効果的に防止できる技術を提供する。 【解決手段】本発明は、バッキングプレート上に、複数のターゲット部材を低融点ハンダにより接合して形成される分割スパッタリングターゲットにおいて、接合されたターゲット部材間に形成された間隙に、セラミック材または有機材料が充填されていることを特徴とする。また、セラミック材は、ターゲット部材と同組成のセラミック粉或いはセラミック繊維であることが好ましく、有機材料は高抵抗物質であることが好ましい。
摘要（中）：
为了提供通过连接多个靶材而获得的分割溅射靶，由于溅射，能够有效地防止构成背板的材料对生长的薄膜的污染。 [解决方案]本发明是通过低温焊接将背板上的多个靶构件接合而获得的分割溅射靶，其特征在于，将陶瓷材料或有机材料填充到形成在所连接的目标构件之间的间隙中。 此外，陶瓷材料优选为具有与靶构件相同组成的陶瓷粉末或陶瓷纤维，优选有机材料为具有高电阻的物质。