基本信息:
- 专利标题： フェノール樹脂組成物並びに硬化レリーフパターン及び半導体の製造方法
- 专利标题（英）：Phenolic resin composition, and method for producing cured relief pattern and semiconductor
- 专利标题（中）：酚醛树脂组合物，以及生产固化垫片和半导体的方法
- 申请号：PCT/JP2011/070750 申请日：2011-09-12
- 公开(公告)号：WO2012036130A1 公开(公告)日：2012-03-22
- 发明人： 佐々木 隆弘 , 李 軍
- 申请人： 旭化成イーマテリアルズ株式会社 , 佐々木 隆弘 , 李 軍
- 申请人地址： 〒1018101 東京都千代田区神田神保町一丁目105番地 Tokyo JP
- 专利权人： 旭化成イーマテリアルズ株式会社,佐々木 隆弘,李 軍
- 当前专利权人： 旭化成イーマテリアルズ株式会社,佐々木 隆弘,李 軍
- 当前专利权人地址： 〒1018101 東京都千代田区神田神保町一丁目１０５番地 Tokyo JP
- 代理机构： 青木 篤
- 优先权： JP2010-257006 20101117; JP2010-206427 20100915
- 主分类号： C08L65/00
- IPC分类号： C08L65/00 ; C08L25/02 ; C08L61/34 ; G03F7/004 ; G03F7/022 ; G03F7/023
摘要：
溶剤中に、以下の成分：主鎖にビフェニルジイル構造を有するフェノール樹脂（Ａ）：１００質量部；光酸発生剤（Ｂ）：１～３０質量部；及び上記光酸発生剤（Ｂ）から発生した酸、又は熱により、上記（Ａ）成分と反応しうる化合物（Ｃ）：１～６０質量部；を含有する、半導体素子表面保護膜又は層間絶縁膜用の感光性樹脂組成物が提供される。
摘要（中）：
提供了一种用于半导体元件或层间绝缘膜表面的保护膜的感光性树脂组合物，其在溶剂中含有以下成分：将100质量份在其上具有联苯二基结构的酚醛树脂（A） 主链; 1〜30质量份光酸发生剂（B）; 和1〜60质量份由于光酸产生剂（B）产生的酸或热而能够与成分（A）反应的化合物（C）。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L65/00 | 由主链中形成碳—碳键反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物 |