基本信息:
- 专利标题： 電子部品及びその製造方法
- 专利标题（英）：Electronic component and method of producing same
- 专利标题（中）：电子元件及其制造方法
- 申请号：PCT/JP2011/060958 申请日：2011-05-12
- 公开(公告)号：WO2012005052A1 公开(公告)日：2012-01-12
- 发明人： 森 隆浩
- 申请人： 株式会社村田製作所 , 森 隆浩
- 申请人地址： 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- 专利权人： 株式会社村田製作所,森 隆浩
- 当前专利权人： 株式会社村田製作所,森 隆浩
- 当前专利权人地址： 〒6178555 京都府長岡京市東神足１丁目１０番１号 Kyoto JP
- 代理机构： 森下 武一
- 优先权： JP2010-153992 20100706
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H01P5/18 ; H05K3/46
摘要：
方向識別マークを容易に形成できる電子部品及びその製造方法を提供することである。 積層体（１２）は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、かつ、ｚ軸方向に平行な実装面（Ｓ１）を有している。主線路（ＳＬ）及び副線路（ＭＬ）からなる方向性結合器は、積層体（１２）に内蔵されている。方向識別マーク（ＭＫ）は、実装面（Ｓ１）と平行な積層体（１２）の上面（Ｓ２）に設けられており、絶縁体層に設けられているビアホールに導体が充填されてなるビアホール導体部が上面（Ｓ１）から露出することにより構成されている。
摘要（中）：
公开了能够容易地形成方向识别标记的电子部件。 还公开了一种电子部件的制造方法。 层叠体（12）通过层叠多个绝缘层而构成，具有与z轴平行的安装面（S1）。 包括主线（ML）和子线（SL）的定向耦合器嵌入层压体（12）中。 方向识别标记（MK）设置在平行于安装表面（S1）的层叠体（12）的顶表面（S2）上，并且通过暴露形成的通孔导体部分 通过从顶面（S1）填充设置在绝缘层上的导电孔的导孔。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |