发明申请
WO2011153540A1 ELECTRONIC DEVICE MODULE COMPRISING FILM OF HOMOGENEOUS POLYOLEFIN COPOLYMER AND ADHESIVE PROPERTY ENHANCING GRAFT POLYMER
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： ELECTRONIC DEVICE MODULE COMPRISING FILM OF HOMOGENEOUS POLYOLEFIN COPOLYMER AND ADHESIVE PROPERTY ENHANCING GRAFT POLYMER
- 专利标题（中）：包含均相聚烯烃共聚物和粘合性能增强聚合物膜的电子器件模块
- 申请号：PCT/US2011/039305 申请日：2011-06-06
- 公开(公告)号：WO2011153540A1 公开(公告)日：2011-12-08
- 发明人： NAUMOVITZ, John, A. , PATEL, Rajen, M. , WU, Shaofu , NIEMANN, Debra, H.
- 申请人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , NAUMOVITZ, John, A. , PATEL, Rajen, M. , WU, Shaofu , NIEMANN, Debra, H.
- 申请人地址： 2040 Dow Center Midland, MI 48674 US
- 专利权人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC,NAUMOVITZ, John, A.,PATEL, Rajen, M.,WU, Shaofu,NIEMANN, Debra, H.
- 当前专利权人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC,NAUMOVITZ, John, A.,PATEL, Rajen, M.,WU, Shaofu,NIEMANN, Debra, H.
- 当前专利权人地址： 2040 Dow Center Midland, MI 48674 US
- 代理机构： MORSE, Jonathan, W.
- 优先权： US61/351,570 20100604
- 主分类号： C08L23/00
- IPC分类号： C08L23/00 ; H01L31/00 ; C08F210/02
摘要：
An electronic device module comprising: A. At least one electronic device, e.g., a solar cell, and B. A polymeric material in intimate contact with at least one surface of the electronic device, the polymeric material comprising (1) an ethylene interpolymer comprising an overall polymer density of not more than 0.905 g/cm3; total unsaturation of not more than 125 per 100,000 carbons; and; up to 3 long chain branches/1000 carbons; vinyl-3 content of less than 5 per 100,000 carbons; and a total number of vinyl groups/1000 carbons of less than the quantity (8000/Mn), wherein the vinyl-3 content and vinyl group measurements are measured by gel permeation chromatography (145°C) and 'H-NMR (125°C), (2) a graft polymer to enhance the adhesion, (3) optionally, free radical initiator or a photoinitiator in an amount of at least about 0.05 wt% based on the weight of the copolymer, and (3) optionally, a co-agent in an amount of at least about 0.05 wt% based upon the weight of the copolymer.
摘要（中）：
一种电子设备模块，包括：A.至少一个电子设备，例如太阳能电池和B.与所述电子设备的至少一个表面紧密接触的聚合物材料，所述聚合物材料包含（1）乙烯互聚物，其包含 总聚合物密度不大于0.905g / cm3; 总不饱和度不超过125 / 100,000个碳; 和; 最多3条长支链/ 1000个碳; 乙烯基-3含量小于5 / 100,000碳; 和总数（1000 / Mn）的乙烯基/ 1000个碳的总数，其中乙烯基-3含量和乙烯基测量通过凝胶渗透色谱法（145℃）和1 H-NMR（125° C），（2）接枝聚合物，以增加粘合力，（3）任选的自由基引发剂或光引发剂，其量为基于共聚物重量的至少约0.05重量％，和（3）任选地， 共混剂的量为至少约0.05重量％，基于共聚物的重量。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L23/00 | 只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物 |