发明申请
WO2011126893A3 APPARATUSES ENABLING CONCURRENT COMMUNICATION BETWEEN AN INTERFACE DIE AND A PLURALITY OF DICE STACKS, INTERLEAVED CONDUCTIVE PATHS IN STACKED DEVICES, AND METHODS FOR FORMING AND OPERATING THE SAME
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： APPARATUSES ENABLING CONCURRENT COMMUNICATION BETWEEN AN INTERFACE DIE AND A PLURALITY OF DICE STACKS, INTERLEAVED CONDUCTIVE PATHS IN STACKED DEVICES, AND METHODS FOR FORMING AND OPERATING THE SAME
- 专利标题（中）：实现了接口模块与多层堆叠式堆叠设备之间的交互式通信的装置及其形成和操作的方法
- 申请号：PCT/US2011030544 申请日：2011-03-30
- 公开(公告)号：WO2011126893A3 公开(公告)日：2012-02-02
- 发明人： KEETH BRENT , MORZANO CHRISTOPHER K
- 申请人： MICRON TECHNOLOGY INC , KEETH BRENT , MORZANO CHRISTOPHER K
- 专利权人： MICRON TECHNOLOGY INC,KEETH BRENT,MORZANO CHRISTOPHER K
- 当前专利权人： MICRON TECHNOLOGY INC,KEETH BRENT,MORZANO CHRISTOPHER K
- 优先权： US75044810 2010-03-30
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L23/12
摘要：
Various embodiments include apparatuses, stacked devices and methods of forming dice stacks on an interface die. In one such apparatus, a dice stack includes at least a first die and a second die, and conductive paths coupling the first die and the second die to the common control die. In some embodiments, the conductive paths may be arranged to connect with circuitry on alternating dice of the stack. In other embodiments, a plurality of dice stacks may be arranged on a single interface die, and some or all of the dice may have interleaving conductive paths.
摘要（中）：
各种实施例包括在接口管芯上形成骰子堆叠的装置，堆叠装置和方法。 在一种这样的装置中，骰子堆叠包括至少第一模具和第二模具，以及将第一模具和第二模具耦合到公共控制模具的导电路径。 在一些实施例中，导电路径可以布置成与堆叠的交替管芯上的电路连接。 在其他实施例中，多个骰子堆可以被布置在单个接口管芯上，并且骰子的一些或全部可以具有交错导电路径。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |