基本信息:
- 专利标题： LED THERMAL MANAGEMENT
- 专利标题（中）：LED热管理
- 申请号：PCT/US2010/056611 申请日：2010-11-12
- 公开(公告)号：WO2011060319A1 公开(公告)日：2011-05-19
- 发明人： MCDANIEL, Gary A. , AKINS, Chip
- 申请人： UNI-LIGHT LLC , MCDANIEL, Gary A. , AKINS, Chip
- 申请人地址： 560 Giraudo Drive San Jose, California 95111 US
- 专利权人： UNI-LIGHT LLC,MCDANIEL, Gary A.,AKINS, Chip
- 当前专利权人： UNI-LIGHT LLC,MCDANIEL, Gary A.,AKINS, Chip
- 当前专利权人地址： 560 Giraudo Drive San Jose, California 95111 US
- 代理机构： WYLIE, Roger D. et al.
- 优先权： US61/261,003 20091113
- 主分类号： F21V29/00
- IPC分类号： F21V29/00
摘要：
Thermal management solutions for higher power LEDs. In accordance with embodiments, a heat sink, preferably copper, is connected directly to the thermal pad of an LED. Directly connecting the LED thermal pad to the copper heat sink reduces the thermal resistance between the LED package and the heat sink, and more efficiently conducts heat away from the LED through the copper heat sink. In embodiments, the copper heat sink is directly soldered to the LED thermal pad.
摘要（中）：
高功率LED的热管理解决方案。 根据实施例，散热器（优选铜）直接连接到LED的散热垫。 将LED散热垫直接连接到铜散热片，可以降低LED封装与散热片之间的热阻，更有效地通过铜散热片将LED散热。 在实施例中，铜散热器直接焊接到LED散热垫。
IPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F21 | 照明 |
| ----F21V | 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物 |
| ------F21V29/00 | 冷却或加热装置 |