基本信息:
- 专利标题： 電子部品ユニット及び補強用接着剤
- 专利标题（英）：Electronic component unit and reinforcement adhesive
- 专利标题（中）：电子元件单元和增强胶粘剂
- 申请号：PCT/JP2010/003538 申请日：2010-05-26
- 公开(公告)号：WO2011004542A1 公开(公告)日：2011-01-13
- 发明人： 本村耕治 , 吉永誠一 , 境忠彦
- 申请人： パナソニック株式会社 , 本村耕治 , 吉永誠一 , 境忠彦
- 申请人地址： 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- 专利权人： パナソニック株式会社,本村耕治,吉永誠一,境忠彦
- 当前专利权人： パナソニック株式会社,本村耕治,吉永誠一,境忠彦
- 当前专利权人地址： 〒5718501 大阪府門真市大字門真１００６番地 Osaka JP
- 代理机构： 小栗昌平
- 优先权： JP2009-161330 20090708
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H01L21/60 ; H01L23/12 ; H05K1/18
摘要：
本発明の課題は、電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することである。 下面に複数の接続端子（１２）を備えた電子部品（２）と、上面に接続端子（１２）に対応する複数の電極（２２）を備えた回路基板（３）とを有し、接続端子（１２）と電極（２２）とが半田バンプ（２３）によって接合されるとともに、電子部品（２）と回路基板（３）が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部（２４）によって接合された電子部品ユニット（１）において、樹脂接合部（２４）の内部に金属粉（２５）が分散状態で含まれている。金属粉（２５）は、電子部品（２）を回路基板（３）から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部（２４）を加熱する温度よりも低い融点を有する。
摘要（中）：
公开了一种电子部件单元和增强粘合剂，其中电子部件和电路板之间的接合强度增加，并且可以执行修复工作而不会对电子部件或电路板造成热损伤。 具体公开了一种电子部件单元（1），其包括在其下表面设置有多个连接端子（12）的电子部件（2）和设置有多个电极（22）的电路板（3） 在与上述连接端子（12）对应的上表面上，通过使用焊锡凸块（23）将上述连接端子（12）与上述电极（22）接合，并将上述电子部件（2） （3）使用包含由热固性树脂形成的热固性材料的树脂接头（24），其中金属粉末（25）以分散状态包含在树脂接头（24）的内部。 当进行从电路板（3）移除电子部件（2）的工作（修理工作）时，金属粉末25的熔点低于树脂接头24被加热的温度。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |