基本信息:
- 专利标题： CIRCUIT BOARD TESTING USING A PROBE
- 专利标题（中）：电路板测试使用探针
- 申请号：PCT/US2009/060480 申请日：2009-10-13
- 公开(公告)号：WO2010045214A2 公开(公告)日：2010-04-22
- 发明人： LEON, Alexander
- 申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. , LEON, Alexander
- 申请人地址： 11445 Compaq Center Drive West Houston, Texas 77070 US
- 专利权人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.,LEON, Alexander
- 当前专利权人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.,LEON, Alexander
- 当前专利权人地址： 11445 Compaq Center Drive West Houston, Texas 77070 US
- 代理机构： GILBERT, Douglas M. et al.
- 优先权： US12/251,196 20081014
- 主分类号： G01R1/067
- IPC分类号： G01R1/067 ; G01R31/304
摘要：
A test point of a circuit board is probed using an edge probe provided in a fixed orientation when the edge of the probe contacts a solder mound of the test point. The solder mound has an elongated shape. A length of the edge is substantially perpendicular to a length of the solder mound when the edge contacts the solder mound and is maintained in the fixed orientation.
摘要（中）：
当探头的边缘接触测试点的焊接区时，使用以固定方向提供的边缘探针探测电路板的测试点。 焊料堆具有细长的形状。 当边缘接触焊料堆并保持固定方向时，边缘的长度基本上垂直于焊料堆的长度。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01R | 测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
| ------G01R1/00 | 包含在G01R5/00至G01R13/00和G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件 |
| --------G01R1/02 | .一般结构零部件 |
| ----------G01R1/06 | ..测量引线；测量探针 |
| ------------G01R1/067 | ...测量探针 |