基本信息:
- 专利标题： ADHESION OF POLYAMIDES TO EPOXY RESINS
- 专利标题（中）：环氧树脂对环氧树脂的粘合
- 申请号：PCT/US2009/046064 申请日：2009-06-03
- 公开(公告)号：WO2009149143A1 公开(公告)日：2009-12-10
- 发明人： KANE, Paul, J.
- 申请人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY , KANE, Paul, J.
- 申请人地址： 1007 Market Street Wilmington, DE 19898 US
- 专利权人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY,KANE, Paul, J.
- 当前专利权人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY,KANE, Paul, J.
- 当前专利权人地址： 1007 Market Street Wilmington, DE 19898 US
- 代理机构： HAMBY, William, H.
- 优先权： US61/130,727 20080603
- 主分类号： C08L77/06
- IPC分类号： C08L77/06 ; C08L77/02 ; C08J5/12 ; B32B27/34 ; B32B27/38 ; B32B27/42 ; B29C65/70 ; B29C65/82 ; B29C45/14 ; C09J5/10 ; C08L63/02
摘要：
The adhesion of polyamide compositions to cured epoxy resins is im-proved when the composition contains relatively small amounts of novolac resins. Preferably the epoxy resin is cured in contact with a preformed poly-amide composition part, or the polyamide composition is molded while the polyamide is in contact with the cured or partially cured epoxy resin. Such assemblies are useful in electrical apparatus.
摘要（中）：
当组合物含有相对少量的酚醛清漆树脂时，聚酰胺组合物对固化的环氧树脂的粘附性得到了证实。 优选地，环氧树脂与预制的聚酰胺组合物部分接触固化，或者聚酰胺组合物在聚酰胺与固化或部分固化的环氧树脂接触的同时被模制。 这种组件在电气设备中是有用的。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L77/00 | 由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物 |
| --------C08L77/06 | .由多元胺与多元羧酸得到的聚酰胺 |