基本信息:
- 专利标题： 액정 표시 모듈 내의 반도체 칩과 액정 패널, 액정 표시 모듈, 및 이들의 연결 방법과 연결 확인 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor chip and liquid crystal panel in lcd module, the lcd module, a method for connecting them and a method for confirming the connection
- 专利标题（中）：LCD模块中的半导体芯片和液晶板，LCD模块，用于连接它们的方法和用于确认连接的方法
- 申请号：PCT/KR2009/001548 申请日：2009-03-26
- 公开(公告)号：WO2009134011A2 公开(公告)日：2009-11-05
- 发明人： 서정일 , 정용익 , 나준호 , 김대성
- 申请人： (주)실리콘웍스 , 서정일 , 정용익 , 나준호 , 김대성
- 申请人地址： 대전광역시 유성구 문지동 104-13, 305-380 Daejeon KR
- 专利权人： (주)실리콘웍스,서정일,정용익,나준호,김대성
- 当前专利权人： (주)실리콘웍스,서정일,정용익,나준호,김대성
- 当前专利权人地址： 대전광역시 유성구 문지동 104-13, 305-380 Daejeon KR
- 代理机构： 이철희
- 优先权： KR10-2008-0039271 20080428
- 主分类号： G02F1/1345
- IPC分类号： G02F1/1345
摘要：
본 발명은 액정 표시 모듈 내의 반도체 칩과 액정 패널, 이들의 연결 방법 및 연결 확인 방법에 대하여 개시된다. 액정 표시 모듈은, 적어도 2개 이상의 제1 접착 검사용 패드들 및 제1 접착 검사용 패드들 사이에 연결되는 도전막을 포함하는 반도체 칩과, 제1 접착 검사용 패드들과 접착하는 제2 접착 검사용 패드들 및 제2 접착 검사용 패드들과 연결되는 유리 기판 라인들을 포함하는 액정 패널로 구성된다. 반도체 칩은 COG(Chip On the Glass) 타입 또는 COF(Chip On the Flim) 타입으로 액정 패널에 붙여진다.
摘要（中）：
本发明公开了一种LCD模块中的半导体芯片和液晶面板，以及连接它们并确认连接的方法。 LCD模块包括：半导体芯片，其包括至少两个初级粘合测试焊盘和连接在主粘合测试焊盘之间的导电膜; 以及液晶面板，其包括粘附到主粘合剂测试垫的第二粘合剂测试垫和连接到第二粘合剂测试垫的玻璃衬底线。 半导体芯片作为COG（玻璃上芯片）或COF（片上电影）而附着在液晶面板上。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G02 | 光学 |
| ----G02F | 用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器 |
| ------G02F1/00 | 控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如，转换、选通或调制；非线性光学 |
| --------G02F1/01 | .对强度、相位、偏振或颜色的控制 |
| ----------G02F1/09 | ..基于磁—光元件的，例如，呈现法拉第效应的 |
| ------------G02F1/133 | ...构造上的设备；液晶单元的工作；电路装置 |
| --------------G02F1/1333 | ....构造上的设备 |
| ----------------G02F1/1345 | .....将电极与液晶单元引线连接的导体 |