基本信息:
- 专利标题： 高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物および高誘電性フィルム
- 专利标题（英）：Coating composition for forming high dielectric film and high dielectric film
- 专利标题（中）：用于形成高介电膜和高介电膜的涂料组合物
- 申请号：PCT/JP2009/055162 申请日：2009-03-17
- 公开(公告)号：WO2009116527A1 公开(公告)日：2009-09-24
- 发明人： 高 明天 , 立道 麻有子 , 向井 恵吏 , 太田 美晴 , 横谷 幸治 , 小松 信之
- 申请人： ダイキン工業株式会社 , 高 明天 , 立道 麻有子 , 向井 恵吏 , 太田 美晴 , 横谷 幸治 , 小松 信之
- 申请人地址： 〒5308323 大阪府大阪市北区中崎西二丁目4番12号 梅田センタービル Osaka JP
- 专利权人： ダイキン工業株式会社,高 明天,立道 麻有子,向井 恵吏,太田 美晴,横谷 幸治,小松 信之
- 当前专利权人： ダイキン工業株式会社,高 明天,立道 麻有子,向井 恵吏,太田 美晴,横谷 幸治,小松 信之
- 当前专利权人地址： 〒5308323 大阪府大阪市北区中崎西二丁目４番１２号 梅田センタービル Osaka JP
- 代理机构： 朝日奈 宗太
- 优先权： JP2008-071764 20080319
- 主分类号： H01G4/18
- IPC分类号： H01G4/18 ; H01B3/30 ; H01B3/44 ; H01B3/52 ; H01G4/30 ; H01G13/02
摘要：
本発明は、耐電圧、絶縁性、誘電率の向上、特に高温での誘電損失の低減化を可能にし、かつ薄膜化が可能である非多孔質高誘電性フィルム、および（Ａ）フッ化ビニリデン系樹脂、（Ｂ）セルロース系樹脂、および（Ｃ）溶剤を含む該高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物を提供する。
摘要（中）：
公开了一种无孔高介电膜，其可以形成较薄，同时具有改善的耐电压，绝缘性能和介电常数。 无孔高介电膜在高温下的介电损耗特别降低。 还公开了用于形成高介电膜的涂料组合物，其包含（A）偏二氟乙烯树脂，（B）纤维素树脂和（C）溶剂。