基本信息:
- 专利标题： METHOD OF THERMOCLEAVING A POLYMER LAYER
- 专利标题（中）：热聚合物层的方法
- 申请号：PCT/EP2009051866 申请日：2009-02-17
- 公开(公告)号：WO2009103706A3 公开(公告)日：2009-10-29
- 发明人： KREBS FREDERIK CHRISTIAN
- 申请人： UNIV DENMARK TECH DTU , KREBS FREDERIK CHRISTIAN
- 专利权人： UNIV DENMARK TECH DTU,KREBS FREDERIK CHRISTIAN
- 当前专利权人： UNIV DENMARK TECH DTU,KREBS FREDERIK CHRISTIAN
- 优先权： GB0802934 2008-02-18; GB0807211 2008-04-21; GB0810379 2008-06-06
- 主分类号： B23K26/40
- IPC分类号： B23K26/40 ; B41C1/05 ; B41M5/36 ; C08L65/00 ; G03F7/20 ; H01B1/12 ; H01L51/00 ; H01L51/42 ; H01L51/46
摘要：
A method of thermocleaving a thermocleavable polymer layer which is in thermal contact with a heat sensitive component that is not tolerant of the temperature required for thermocleavage of the thermocleavable polymer layer, in which the thermocleavable polymer layer is illuminated with a light source having a wavelength range more strongly absorbed by the thermocleavable polymer and substantially less strongly absorbed by the heat sensitive component, such that the thermocleavable polymer layer reaches a temperature sufficient to cause thermocleavage of the polymer without causing detrimental heating to the heat sensitive component. Further provided is apparatus for carrying out the above method.
摘要（中）：
一种热可熔热聚合物层的方法，该热可热聚合物层与不耐热可热聚合物层的热熔融所需的温度的热敏组分热接触，其中热可聚合聚合物层用具有波长范围的光源照射 由热敏聚合物更强烈地吸收并且基本上不受热敏组分的强烈吸收，使得热电偶聚合物层达到足以引起聚合物热浸染的温度，而不会对热敏组分造成有害的加热。 还提供了用于执行上述方法的装置。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/36 | .除掉材料 |
| ----------B23K26/40 | ..考虑到所包含的材料性质的 |