基本信息:
- 专利标题： 放電表面処理方法及び放電表面処理用コーティングブロック
- 专利标题（英）：Discharge surface treatment method and coating block for discharge surface treatment
- 专利标题（中）：放电表面处理放电表面处理方法和涂层
- 申请号：PCT/JP2009/051620 申请日：2009-01-30
- 公开(公告)号：WO2009096543A1 公开(公告)日：2009-08-06
- 发明人： 渡辺 光敏 , 落合 宏行 , 吉澤 廣喜 , 下田 幸浩 , 椎野 正元
- 申请人： 株式会社IHI , 渡辺 光敏 , 落合 宏行 , 吉澤 廣喜 , 下田 幸浩 , 椎野 正元
- 申请人地址： 〒1358710 東京都江東区豊洲三丁目1番1号 Tokyo JP
- 专利权人： 株式会社IHI,渡辺 光敏,落合 宏行,吉澤 廣喜,下田 幸浩,椎野 正元
- 当前专利权人： 株式会社ＩＨＩ,渡辺 光敏,落合 宏行,吉澤 廣喜,下田 幸浩,椎野 正元
- 当前专利权人地址： 〒1358710 東京都江東区豊洲三丁目１番１号 Tokyo JP
- 代理机构： 三好 秀和 et al.
- 优先权： JP2008-019351 20080130
- 主分类号： C23C26/00
- IPC分类号： C23C26/00
摘要：
金属の粉末等から成形した成形体を電極１１として用い、半導体又は導体の粉末Ｐを混入した加工油Ｌ中において、電極１１とワークＷの被処理部Ｗａの間にパルス状の放電を発生させて、その放電エネルギーにより、ワークＷの被処理部Ｗａの表面を局所的に溶融させつつ、溶融状態の電極材料又は該電極材料の反応物質をワークＷの被処理部Ｗａに向かって降り注がせて、ワークＷの被処理部Ｗａに被膜Ｃを形成する。
摘要（中）：
在工件（W）的待处理部分（Wa）上通过在电极（11）和工件（W）的待处理部分（Wa）之间产生脉冲放电而形成涂膜（C） 通过使用金属粉末的成型作为电极（11）将加工油（L）与半导体或导体的粉末（P）混合，并将熔融状态的电极材料或其反应物质朝向部分（Wa ）处理工件（W），同时用排出能量局部熔化要处理的工件（W）的部件（Wa）的表面。