发明申请
WO2009035906A3 COMPOSITE, THERMAL INTERFACE MATERIAL CONTAINING THE COMPOSITE, AND METHODS FOR THEIR PREPARATION AND USE
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： COMPOSITE, THERMAL INTERFACE MATERIAL CONTAINING THE COMPOSITE, AND METHODS FOR THEIR PREPARATION AND USE
- 专利标题（中）：包含复合材料的复合材料，热界面材料及其制备和使用方法
- 申请号：PCT/US2008075308 申请日：2008-09-05
- 公开(公告)号：WO2009035906A3 公开(公告)日：2009-04-23
- 发明人： BHAGWAGAR DORAB EDUL , LILES DONALD , SHEPHARD NICK EVAN , XU SHENGQING , LIN ZUCHEN , ELAHEE G M FAZLEY
- 申请人： DOW CORNING , BHAGWAGAR DORAB EDUL , LILES DONALD , SHEPHARD NICK EVAN , XU SHENGQING , LIN ZUCHEN , ELAHEE G M FAZLEY
- 专利权人： DOW CORNING,BHAGWAGAR DORAB EDUL,LILES DONALD,SHEPHARD NICK EVAN,XU SHENGQING,LIN ZUCHEN,ELAHEE G M FAZLEY
- 当前专利权人： DOW CORNING,BHAGWAGAR DORAB EDUL,LILES DONALD,SHEPHARD NICK EVAN,XU SHENGQING,LIN ZUCHEN,ELAHEE G M FAZLEY
- 优先权： US97129707 2007-09-11
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; G05F1/00 ; H05K7/20
摘要：
A composite includes a thermally conductive metal matrix and silicone particles dispersed therein. The composite can be used to form a thermal interface material in an electronic device. The composite can be used for both TIMl and TIM2 applications.
摘要（中）：
复合材料包括导热金属基体和分散在其中的硅氧烷颗粒。 复合材料可用于在电子设备中形成热界面材料。 该复合材料可用于TIM1和TIM2应用。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |