发明申请
WO2009000259A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VERBINDEN DICKWANDIGER METALLISCHER WERKSTÜCKE MITTELS SCHWEISSEN
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VERBINDEN DICKWANDIGER METALLISCHER WERKSTÜCKE MITTELS SCHWEISSEN
- 专利标题（英）：Method and device for connecting thick-walled metal workpieces by welding
- 专利标题（中）：方法和装置于连接厚壁金属工件焊接
- 申请号：PCT/DE2008/001063 申请日：2008-06-26
- 公开(公告)号：WO2009000259A1 公开(公告)日：2008-12-31
- 发明人： KEITEL, Steffen , NEUBERT, Jan , SCHELLER, Wolfgang , LIEDTKE, Markus , CAESAR, Christian
- 申请人： V & M DEUTSCHLAND GMBH , KEITEL, Steffen , NEUBERT, Jan , SCHELLER, Wolfgang , LIEDTKE, Markus , CAESAR, Christian
- 申请人地址： Rather Kreuzweg 106 40472 Düsseldorf DE
- 专利权人： V & M DEUTSCHLAND GMBH,KEITEL, Steffen,NEUBERT, Jan,SCHELLER, Wolfgang,LIEDTKE, Markus,CAESAR, Christian
- 当前专利权人： V & M DEUTSCHLAND GMBH,KEITEL, Steffen,NEUBERT, Jan,SCHELLER, Wolfgang,LIEDTKE, Markus,CAESAR, Christian
- 当前专利权人地址： Rather Kreuzweg 106 40472 Düsseldorf DE
- 代理机构： MEISSNER, Peter
- 优先权： DE10 20070626; DE10 20080624
- 主分类号： B23K26/14
- IPC分类号： B23K26/14 ; B23K26/26 ; B23K26/30
摘要：
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden dickwandiger metallischer Werkstücke mittels Schweißen. Dabei werden zur Herstellung der Schweißverbindung die Querschnitte wanddickenabhängig mit höchstens drei Schweißbereichen versehen, wobei die Schweißung aus einer kombinierten Anwendung der Schweißverfahren besteht, und zwar wird der erste Schweißbereich (Wurzel) mittels Laserstrahlschweißen oder Laser-Lichtbogen-Hybridschweißen, der zweite Schweißbereich mittels Laser-Lichtbogen-Hybridschweißen und der blechdickenabhängig fallweise erforderliche dritte Schweißbereich mittels Laser-Lichtbogen-Hybridschweißen oder alleinigem Lichbogenschweißen verschweißt. Zur Erfindung gehört auch eine auf das jeweils angewandte Schweißverfahren abgestimmte Nahtvorbereitung.
摘要（中）：
本发明涉及一种用于通过焊接接合厚壁金属工件的方法。 横截面为生产设置有三个以上的焊接区域，其中所述焊接是由组合使用的焊接工艺的焊接接头壁依赖性的厚度，即通过激光束焊接或激光电弧复合焊接，通过激光的第二焊接区域的装置的第一焊接部（根） 混合电弧焊接，并且根据每当这个通过激光焊接的手段需要第三焊接区或电弧复合鞋底Lichbogenschweißen焊接板厚。 本发明还包括协调到相应的焊接方法中使用的焊接准备。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/14 | .利用流体，如气体的射流，与激光束相结合 |