基本信息:
- 专利标题： WIRE BONDING METHODS AND BONDING FORCE CALIBRATION
- 专利标题（中）：电线连接方法和连接力校准
- 申请号：PCT/US2007/080533 申请日：2007-10-05
- 公开(公告)号：WO2008140541A1 公开(公告)日：2008-11-20
- 发明人： HU, Chunlong , MOLNAR, John, David , SOOD, Deepak , QIN, Wei , FRASCH, Eugene, Walter , AHMAD, Ziauddin
- 申请人： KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. , HU, Chunlong , MOLNAR, John, David , SOOD, Deepak , QIN, Wei , FRASCH, Eugene, Walter , AHMAD, Ziauddin
- 申请人地址： 1005 Virginia Drive Fort Washington, PA 19034 US
- 专利权人： KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.,HU, Chunlong,MOLNAR, John, David,SOOD, Deepak,QIN, Wei,FRASCH, Eugene, Walter,AHMAD, Ziauddin
- 当前专利权人： KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.,HU, Chunlong,MOLNAR, John, David,SOOD, Deepak,QIN, Wei,FRASCH, Eugene, Walter,AHMAD, Ziauddin
- 当前专利权人地址： 1005 Virginia Drive Fort Washington, PA 19034 US
- 代理机构： SPLETZER, Christopher, M.
- 优先权： US60/938,274 20070516
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; B23K20/00 ; H01L21/00
摘要：
A method of applying bonding energy to form a bond between a portion of a wire and a contact of a bonding location using a wire bonding machine is provided. The method includes: (1) moving a bonding tool towards the contact; (2) detecting when a portion of the contact (100a) is pressed against a device supporting surface (112) of the wire bonding machine; and (3) applying bonding energy to the portion of the contact such that a bond is formed between the contact and the portion of wire.
摘要（中）：
提供了一种施加结合能以在线的一部分和使用引线接合机的接合位置的接触之间形成接合的方法。 该方法包括：（1）将接合工具朝向触点移动; （2）检测所述接触部（100a）的一部分是否被压在所述引线接合机的装置支撑面（112）上的情况; 和（3）将接合能量施加到接触部分上，使得在接触部分与导线部分之间形成接合。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |