基本信息:
- 专利标题： CONDUCTIVE PATTERN AND METHOD OF MAKING
- 专利标题（中）：导电图案及制作方法
- 申请号：PCT/US2007077835 申请日：2007-09-07
- 公开(公告)号：WO2008036512A3 公开(公告)日：2008-07-24
- 发明人： COLEMAN JAMES P , EDWARDS DAVID N , FORSTER IAN J , IYER PRADEEP S , LICON MARK A
- 申请人： AVERY DENNISON CORP , COLEMAN JAMES P , EDWARDS DAVID N , FORSTER IAN J , IYER PRADEEP S , LICON MARK A
- 专利权人： AVERY DENNISON CORP,COLEMAN JAMES P,EDWARDS DAVID N,FORSTER IAN J,IYER PRADEEP S,LICON MARK A
- 当前专利权人： AVERY DENNISON CORP,COLEMAN JAMES P,EDWARDS DAVID N,FORSTER IAN J,IYER PRADEEP S,LICON MARK A
- 优先权： US84538306 2006-09-18; US58469006 2006-10-20
- 主分类号： G06K19/077
- IPC分类号： G06K19/077
摘要：
A method of making an RFID device includes printing graphics on a front surface of a dielectric substrate, forming a conductive pattern on a conductive substrate, and after the printing, adhesively transferring the conductive pattern to a back surface of the dielectric substrate. An RFID device includes a dielectric layer, a conductive pattern antenna, a chip operatively coupled to the antenna, and an adhesive on the substrate. The adhesive both attaches the antenna to the dielectric layer, and is configured for attaching the RFID device to an object that is not part of the RFID device.
摘要（中）：
制造RFID装置的方法包括在电介质基板的前表面上印刷图形，在导电基板上形成导电图案，并且在印刷之后，将导电图案粘合地转印到电介质基板的背面。 RFID器件包括电介质层，导电图案天线，可操作地耦合到天线的芯片以及衬底上的粘合剂。 粘合剂将天线连接到电介质层，并且被配置为将RFID装置附接到不是RFID装置的一部分的物体。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06K | 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理 |
| ------G06K19/00 | 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 |
| --------G06K19/06 | .按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 |
| ----------G06K19/067 | ..带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡 |
| ------------G06K19/07 | ...带有集成电路芯片 |
| --------------G06K19/077 | ....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配 |