基本信息:
- 专利标题： POWER SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING INTEGRATED INDUCTOR
- 专利标题（中）：具有集成电感器的功率半导体器件
- 申请号：PCT/US2007073778 申请日：2007-07-18
- 公开(公告)号：WO2008011459A3 公开(公告)日：2008-09-25
- 发明人： KODURI SREENIVANSAN K
- 申请人： TEXAS INTRUMENTS INC , KODURI SREENIVANSAN K
- 专利权人： TEXAS INTRUMENTS INC,KODURI SREENIVANSAN K
- 当前专利权人： TEXAS INTRUMENTS INC,KODURI SREENIVANSAN K
- 优先权： US45841706 2006-07-19
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L23/48 ; H01L23/495 ; H01L29/40
摘要：
An electronic device (100) with one or more semiconductor chips (102) has an inductor (101) assembled on or under the chips. The inductor includes a ferromagnetic body (111) and a wire (104) wrapped around the body to form at least a portion of a loop; the wire ends (104a) are connected to the chips. The assembly is attached to a substrate (103), which may be a leadframe. The device may be encapsulated in molding compound (140) so that the inductor can double as a heat spreader (111c), enhancing the thermal device characteristics.
摘要（中）：
具有一个或多个半导体芯片（102）的电子设备（100）具有组装在芯片上或芯片下方的电感器（101）。 所述电感器包括铁磁体（111）和围绕所述主体缠绕以形成环的至少一部分的线（104）; 电线端部（104a）连接到芯片。 组件附接到可以是引线框架的基板（103）。 该装置可以封装在模制化合物（140）中，使得电感器可以作为散热器（111c）加倍，从而增强热装置特性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |