基本信息:
- 专利标题： PROCESS FOR CREATING A PATTERN ON A COPPER SURFACE
- 专利标题（中）：在铜表面上形成图案的方法
- 申请号：PCT/US2007/005105 申请日：2007-02-27
- 公开(公告)号：WO2007126516A2 公开(公告)日：2007-11-08
- 发明人： SAWOSKA, David , KROL, Andrew, M. , CASTALDI, Steven, A.
- 申请人： MACDERMID, INCORPORATED
- 申请人地址： 245 Freight Street Waterbury, CT 06702 US
- 专利权人： MACDERMID, INCORPORATED
- 当前专利权人： MACDERMID, INCORPORATED
- 当前专利权人地址： 245 Freight Street Waterbury, CT 06702 US
- 代理机构： CORDANI, John, L.
- 优先权： US11/398,080 20060405
- 主分类号： B05D5/00
- IPC分类号： B05D5/00 ; B05D3/00
摘要：
A process for printing inks or organic resists using a droplet discharge printing mechanism onto a copper or copper alloy surface with increased resolution is described. The increased resolution is achieved by first preferably microetching the surface and then treating the copper surface with an organic substance which is capable of lowering the surface energy of the copper surface or capable of making the copper surface more hydrophobic prior to printing thereon. The process is useful in the manufacture of electronic circuits.
摘要（中）：
描述了使用液滴喷射印刷机构将印刷油墨或有机抗蚀剂印刷到铜或铜合金表面上的分辨率提高的方法。 通过首先优选对表面进行微蚀刻，然后用能够降低铜表面的能量或能够使铜表面在其上印刷之前更具疏水性的有机物质来处理铜表面来实现增加的分辨率。 该方法在电子电路的制造中是有用的。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B05 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法 |
| ----B05D | 一般对表面涂布液体或其他流体的工艺 |
| ------B05D5/00 | 对表面涂布液体或其他流体以获得特殊表面效果，光洁度或结构的工艺 |