基本信息:
- 专利标题： BALL CONTACT COVER FOR COPPER LOSS REDUCTION AND SPIKE REDUCTION
- 专利标题（中）：用于铜减少和减少焦距的球接触罩
- 申请号：PCT/US2006060421 申请日：2006-11-01
- 公开(公告)号：WO2007117301A3 公开(公告)日：2008-01-31
- 发明人： MANENS ANTOINE P , DUBOUST ALAIN , OLGADO DONALD J K , WANG YAN , SALAS-VERNIS JOSE , CHANG SHOU-SUNG
- 申请人： APPLIED MATERIALS INC , MANENS ANTOINE P , DUBOUST ALAIN , OLGADO DONALD J K , WANG YAN , SALAS-VERNIS JOSE , CHANG SHOU-SUNG
- 专利权人： APPLIED MATERIALS INC,MANENS ANTOINE P,DUBOUST ALAIN,OLGADO DONALD J K,WANG YAN,SALAS-VERNIS JOSE,CHANG SHOU-SUNG
- 当前专利权人： APPLIED MATERIALS INC,MANENS ANTOINE P,DUBOUST ALAIN,OLGADO DONALD J K,WANG YAN,SALAS-VERNIS JOSE,CHANG SHOU-SUNG
- 优先权： US73244705 2005-11-01
- 主分类号： B24B37/16
- IPC分类号： B24B37/16 ; H01L21/321
摘要：
Embodiments of the invention generally provide a method and apparatus for processing a substrate in an electrochemical mechanical planarizing system. In one embodiment, a contact assembly for electrochemically processing a substrate includes a housing having a ball disposed in a passage formed through the housing. The ball is adapted to extend partially from the housing to contact the substrate during processing. The housing comprises a conductive material. In another embodiment, the housing comprises a lower housing and a contact cover wherein the contact cover comprises a conductive material.
摘要（中）：
本发明的实施方案通常提供用于在电化学机械平面化系统中处理衬底的方法和装置。 在一个实施例中，用于电化学处理衬底的接触组件包括具有设置在通过壳体形成的通道中的球的壳体。 该球适于在加工过程中从壳体部分延伸以接触基底。 壳体包括导电材料。 在另一个实施例中，壳体包括下壳体和接触盖，其中接触盖包括导电材料。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/12 | ..用于加工平面的研磨片 |
| ------------B24B37/16 | ...以研磨片表面的形状为特征，如带有槽的 |