专利号PCT/JP2007/053357 | 電子部品実装体、ハンダバンプ付き電子部品、ハンダ樹脂混合物、電子部品の実装方法、および電子部品の製造方法

专利标题：電子部品実装体、ハンダバンプ付き電子部品、ハンダ樹脂混合物、電子部品の実装方法、および電子部品の製造方法
专利标题（英）：Electronic component mounted body, electronic component with solder bump, solder resin mixed material, electronic component mounting method and electronic component manufacturing method
专利标题（中）：电子元件安装体，焊接电子元件，焊接树脂混合材料，电子元件安装方法和电子元器件制造方法
申请号：PCT/JP2007/053357 申请日：2007-02-23
公开(公告)号：WO2007099866A1 公开(公告)日：2007-09-07
发明人：北江孝史 , 中谷誠一 , 辛島靖治 , 澤田享 , 保手浜健一
申请人：松下電器産業株式会社 , 北江孝史 , 中谷誠一 , 辛島靖治 , 澤田享 , 保手浜健一
申请人地址：〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
专利权人：松下電器産業株式会社,北江孝史,中谷誠一,辛島靖治,澤田享,保手浜健一
当前专利权人：松下電器産業株式会社,北江孝史,中谷誠一,辛島靖治,澤田享,保手浜健一
当前专利权人地址：〒5718501 大阪府門真市大字門真１００６番地 Osaka JP
代理机构：岡田和秀
优先权： JP2006-057646 20060303
主分类号： H05K3/34
IPC分类号： H05K3/34 ; B23K1/00 ; H01L21/60 ; H05K1/14 ; H05K1/18

摘要：

　第一の電子部品の電極と第二の電子部品の電極との間がハンダ接続部で電気的に接続され、当該ハンダ接続部はハンダと絶縁フィラとを含有する電子部品実装体である。あるいは、電子部品の電極にハンダバンプが形成され、ハンダバンプには絶縁フィラが含有されるハンダバンプ付き電子部品である。

摘要（中）：

在电子部件安装体中，第一电子部件的电极和第二电子部件的电极通过焊料连接部电连接，焊料连接部包含焊料和绝缘填料。或者，在电子部件的电极上形成焊料凸块，焊料凸块包括绝缘填料。

H	电学
--H05	其他类目不包含的电技术
----H05K	印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
------H05K3/00	用于制造印刷电路的设备或方法
--------H05K3/02	.其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的
----------H05K3/32	..电元件或导线与印刷电路的电连接
------------H05K3/34	...通过焊接的

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