专利号PCT/JP2006/323832 | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法

专利标题：粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法
专利标题（英）：Pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing electronic part therewith
专利标题（中）：压敏粘合片及其制造方法
申请号：PCT/JP2006/323832 申请日：2006-11-29
公开(公告)号：WO2007066553A1 公开(公告)日：2007-06-14
发明人：河田暁 , 高津知道
申请人：電気化学工業株式会社 , 河田暁 , 高津知道
申请人地址：〒1038338 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 Tokyo JP
专利权人：電気化学工業株式会社,河田暁,高津知道
当前专利权人：電気化学工業株式会社,河田暁,高津知道
当前专利权人地址：〒1038338 東京都中央区日本橋室町二丁目１番１号 Tokyo JP
代理机构：泉名謙治 et al.
优先权： JP2005-353225 20051207
主分类号： C09J7/02
IPC分类号： C09J7/02 ; B32B27/00 ; H01L21/301

摘要：

　粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法を提供する。　基材層の片面に有機バインダー、帯電防止剤、摩擦低減剤、及び硬化剤を含有する帯電防止層を有し、裏面に粘着剤層を有する粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。

摘要（中）：

一种压敏粘合片，以及使用该电子部件的电子部件的制造方法。提供了一种压敏粘合片，其包括基材层，该基材层在其一个主表面上叠加有包含有机粘合剂的抗静电层，抗静电剂，减摩剂和硬化剂，并且叠置在其相反的主表面，压敏粘合剂层。此外，提供了使用该电子部件的电子部件的制造方法。

C	化学；冶金
--C09	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
----C09J	黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
------C09J7/00	薄膜或薄片状的黏合剂
--------C09J7/02	.在载体上

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