发明申请
WO2007001178A2 PRESS WITH PLATE-LIKE FRAME PARTS, AND METHOD FOR OPERATING SUCH A PLATE PRESS
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： PRESS WITH PLATE-LIKE FRAME PARTS, AND METHOD FOR OPERATING SUCH A PLATE PRESS
- 专利标题（中）：按照类似框架部件的压力，以及操作这种板式压力的方法
- 申请号：PCT/NL2006/050100 申请日：2006-04-25
- 公开(公告)号：WO2007001178A2 公开(公告)日：2007-01-04
- 发明人： VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria , VERKUIJLEN, Adrianus, Henricus, Ignatius, Maria
- 申请人： FICO B.V. , VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria , VERKUIJLEN, Adrianus, Henricus, Ignatius, Maria
- 申请人地址： Ratio 6, NL-6921 RW Duiven NL
- 专利权人： FICO B.V.,VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria,VERKUIJLEN, Adrianus, Henricus, Ignatius, Maria
- 当前专利权人： FICO B.V.,VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria,VERKUIJLEN, Adrianus, Henricus, Ignatius, Maria
- 当前专利权人地址： Ratio 6, NL-6921 RW Duiven NL
- 代理机构： VAN DEN HEUVEL, Henricus, Theodorus et al.
- 优先权： NL1028904 20050429
- 主分类号： B29C45/67
- IPC分类号： B29C45/67 ; B29C33/24 ; B29C45/02 ; B29C45/27
摘要：
The present invention relates to a press for encapsulating electronic components, comprising: two displaceable mould parts, feed means for encapsulating material, and a drive mechanism provided with a fluid bed connecting onto the mould parts. The present invention also provides a press which is provided with a displacer whereby the encapsulating material fed between the mould parts by the feed means can be placed under an increased pressure. Furthermore, the present invention relates to methods for encapsulating electronic components with encapsulating material in such presses.
摘要（中）：
本发明涉及一种用于封装电子部件的压力机，包括：两个可移位的模具部件，用于封装材料的进给装置，以及设置有连接到模具部件上的流体床的驱动机构。 本发明还提供了一种具有置换器的压力机，由此通过进料装置在模具部件之间供给的密封材料可以放置在增加的压力下。 此外，本发明涉及在这种压机中用封装材料密封电子部件的方法。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C45/00 | 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备 |
| --------B29C45/17 | .零件、部件或附件；辅助操作 |
| ----------B29C45/40 | ..取出或顶出成型制品 |
| ------------B29C45/67 | ...液力的 |