基本信息:
- 专利标题： 半導体装置の実装方法および半導体装置
- 专利标题（英）：Semiconductor device mounting method, and semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体器件安装方法和半导体器件
- 申请号：PCT/JP2005/005876 申请日：2005-03-29
- 公开(公告)号：WO2006106564A1 公开(公告)日：2006-10-12
- 发明人： 江俣 孝司 , 坪井 敏宏
- 申请人： 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ , 江俣 孝司 , 坪井 敏宏
- 申请人地址： 〒1878522 東京都小平市上水本町五丁目22番1号 Tokyo JP
- 专利权人： 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ,江俣 孝司,坪井 敏宏
- 当前专利权人： 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ,江俣 孝司,坪井 敏宏
- 当前专利权人地址： 〒1878522 東京都小平市上水本町五丁目２２番１号 Tokyo JP
- 代理机构： 筒井 大和
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H05K1/18
摘要：
下面にアレイ状に配列した半田ボール（６）を有する半導体装置（１）を配線基板（３１）上に搭載し、半田リフロー処理を行って半田ボール（６）を配線基板（３１）の端子（３２）に電気的に接続する。半導体装置（１）の搭載前には、配線基板（３１）の端子（３２）上に半田ペースト（４１）を供給しておくが、配線基板（３１）のアレイ状に配列した複数の端子（３２）のうち、四隅の端子（３２ａ）または四隅およびその近傍の端子（３２ａ，３２ｂ）で、他の端子（３２ｃ）よりも少ない量の半田ペースト（４１）を供給する。
摘要（中）：
在布线基板（31）上安装具有排列在其下表面上的焊球（6）的半导体装置（1），并进行焊锡回流处理，以将焊球（6）与端子（32）电连接， 的配线基板（31）。 在安装半导体器件（1）之前，将焊膏（41）馈送到布线基板（31）的端子（32）上。 在布线基板（31）的排列端子（32）中，四角端子（32a）或四角及相邻的端子（32a，32b）与其他端子 （32C）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |