基本信息:
- 专利标题： APPARATUS FOR AND METHOD OF MANUFACTURING PHOTOSENSITIVE LAMINATED BODY
- 专利标题（中）：制造感光层压体的方法及方法
- 申请号：PCT/JP2006/300239 申请日：2006-01-05
- 公开(公告)号：WO2006100819A2 公开(公告)日：2006-09-28
- 发明人： SUEHARA, Kazuyoshi , AKIYOSHI, Nobuyasu , IMOTO, Kenichi , SUGIHARA, Ryoichi , MORI, Ryo , SUZUKI, Chiaki
- 申请人： FUJI PHOTO FILM CO., LTD. , SUEHARA, Kazuyoshi , AKIYOSHI, Nobuyasu , IMOTO, Kenichi , SUGIHARA, Ryoichi , MORI, Ryo , SUZUKI, Chiaki
- 申请人地址： 210 Nakanuma, Minami-ashigara-shi, Kanagawa, 2500193 JP
- 专利权人： FUJI PHOTO FILM CO., LTD.,SUEHARA, Kazuyoshi,AKIYOSHI, Nobuyasu,IMOTO, Kenichi,SUGIHARA, Ryoichi,MORI, Ryo,SUZUKI, Chiaki
- 当前专利权人： FUJI PHOTO FILM CO., LTD.,SUEHARA, Kazuyoshi,AKIYOSHI, Nobuyasu,IMOTO, Kenichi,SUGIHARA, Ryoichi,MORI, Ryo,SUZUKI, Chiaki
- 当前专利权人地址： 210 Nakanuma, Minami-ashigara-shi, Kanagawa, 2500193 JP
- 代理机构： CHIBA, Yoshihiro et al.
- 优先权： JP2005-083867 20050323; JP2005-192070 20050630
- 主分类号： B32B37/22
- IPC分类号： B32B37/22 ; B32B38/18 ; B32B38/00
摘要：
A manufacturing apparatus (20) has first and second reel-out mechanisms (32a, 32b), first and second processing mechanisms (36a, 36b), first and second label bonding mechanisms (40a, 40b), first and second reservoir mechanisms (42a, 42b), first and second peeling mechanisms (44a, 44b), a substrate feed mechanism (45), an attachment mechanism (46), and a base peeling mechanism (186). A cooling mechanism (122) is disposed between the attachment mechanism (46) and the base peeling mechanism (186), for cooling an attached substrate (24a), the attached substrate (24a) being made up of a glass substrate (24) and a photosensitive web (22) attached thereto, from which a protective film (30) has been peeled off, together with a heating mechanism (182) for heating a resin layer, for example a cushion layer (27), inside the cooled attached substrate (24a) to within a predetermined temperature range, which is at or below the glass transition temperature.
摘要（中）：
制造装置（20）具有第一和第二卷取机构（32a，32b），第一和第二处理机构（36a，36b），第一和第二标签接合机构（40a，40b），第一和第二储存机构 ，42b），第一和第二剥离机构（44a，44b），基板进给机构（45），附接机构（46）和基部剥离机构（186）。 冷却机构（122）设置在安装机构（46）和基部剥离机构（186）之间，用于冷却附着的基板（24a），附着的基板（24a）由玻璃基板（24）和 与冷却的附着基板内部的用于加热树脂层（例如缓冲层）的加热机构（182）一起，附着有感光性卷筒纸（22），保护膜（30）已经被剥离， （24a）在等于或低于玻璃化转变温度的预定温度范围内。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B37/00 | 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接 |
| --------B32B37/14 | .以各层的性质为特征的 |
| ----------B32B37/16 | ..所有的层在层压之前都呈现黏合在一起的层的形式 |
| ------------B32B37/22 | ...既涉及不连续层也涉及连续层的组合 |