基本信息:
- 专利标题： スピーカ用ダンパおよびその製造方法とこれを用いたスピーカおよび電子機器、装置
- 专利标题（英）：Loudspeaker damper, manufacturing method thereof, and loudspeaker and electronic device using the same
- 专利标题（中）：扬声器阻尼器及其制造方法，以及使用其的扬声器和电子装置
- 申请号：PCT/JP2006/300936 申请日：2006-01-23
- 公开(公告)号：WO2006078008A1 公开(公告)日：2006-07-27
- 发明人： 岡▲崎▼ 正敏 , 三村 和義 , 溝根 信也 , 隅山 昌英
- 申请人： 松下電器産業株式会社 , 岡▲崎▼ 正敏 , 三村 和義 , 溝根 信也 , 隅山 昌英
- 申请人地址： 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- 专利权人： 松下電器産業株式会社,岡▲崎▼ 正敏,三村 和義,溝根 信也,隅山 昌英
- 当前专利权人： 松下電器産業株式会社,岡▲崎▼ 正敏,三村 和義,溝根 信也,隅山 昌英
- 当前专利权人地址： 〒5718501 大阪府門真市大字門真１００６番地 Osaka JP
- 代理机构： 岩橋 文雄 et al.
- 优先权： JP2005-015084 20050124
- 主分类号： H04R9/02
- IPC分类号： H04R9/02 ; H04R31/00
摘要：
ダンパが柔軟性を有し、これにより、大入力が印加されてダンパが大きく振幅してもダンパ基材の表面に設けた樹脂層が部分的に界面剥離を起こして亀裂が入ることなく、その大きな振幅に追従して高耐入力化を実現するスピーカ用ダンパとその製造方法とこれを用いたスピーカと電子機器及び装置が提供される。このスピーカ用ダンパ基材は、それを構成する生地に、可撓性付与剤を２～２０ｗｔ％添加した熱硬化性樹脂を含浸して熱硬化した構成である。
摘要（中）：
提供了一种扬声器阻尼器，其实现了高输入阻力，以跟随由大输入引起的阻尼器的大振幅，而不会部分地导致布置在阻尼器基板的表面上的界面分离和树脂层的裂纹。 还提供了阻尼器和扬声器的制造方法以及使用阻尼器的电子装置。 扬声器阻尼器基板由通过加热2-20重量％的热固性树脂浸渍的材料形成，并通过加热硬化。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
| ------H04R9/00 | 动圈、动片或动线型传感器 |
| --------H04R9/02 | .零部件 |