基本信息:
- 专利标题： セパレータの接着方法、接着装置及びセパレータ接着体
- 专利标题（英）：Method for bonding separator, bonding apparatus and separator bonded body
- 专利标题（中）：用于结合分离器，结合装置和分离器粘合体的方法
- 申请号：PCT/JP2005/020792 申请日：2005-11-14
- 公开(公告)号：WO2006054499A1 公开(公告)日：2006-05-26
- 发明人： 沼尾 康弘
- 申请人： 日産自動車株式会社 , 沼尾 康弘
- 申请人地址： 〒2210023 神奈川県横浜市神奈川区宝町2番地 Kanagawa JP
- 专利权人： 日産自動車株式会社,沼尾 康弘
- 当前专利权人： 日産自動車株式会社,沼尾 康弘
- 当前专利权人地址： 〒2210023 神奈川県横浜市神奈川区宝町２番地 Kanagawa JP
- 代理机构： 三好 秀和 et al.
- 优先权： JP2004-333389 20041117
- 主分类号： H01M8/02
- IPC分类号： H01M8/02 ; H01M8/10
摘要：
第１のセパレータ（１）の接着剤（３）を塗布した面に、第１のセパレータ（１）の対極となる第２のセパレータ（２）を重ねて１組のセパレータユニット（４）を形成し、少なくとも２組以上のセパレータユニット（４）を積層して接着剤（３）を硬化させる。
摘要（中）：
在施加有粘合剂（3）的第一分离器（1）的表面上，放置作为第一分离器（1）的对电极的第二分离器（2），从而形成分离单元（4）。 至少两个或更多个分离器单元（4）层叠，然后固化粘合剂（3）。