基本信息:
- 专利标题： 圧電デバイス
- 专利标题（英）：Piezoelectric device
- 专利标题（中）：压电器件
- 申请号：PCT/JP2005/019649 申请日：2005-10-19
- 公开(公告)号：WO2006043713A1 公开(公告)日：2006-04-27
- 发明人： 木下 裕介
- 申请人： セイコーエプソン株式会社
- 申请人地址： 〒1630811 東京都新宿区西新宿2丁目4番1号 Tokyo JP
- 专利权人： セイコーエプソン株式会社
- 当前专利权人： セイコーエプソン株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1630811 東京都新宿区西新宿2丁目4番1号 Tokyo JP
- 代理机构： 上柳 雅誉 et al.
- 优先权： JP2004-304802 20041019
- 主分类号： H01L41/09
- IPC分类号： H01L41/09 ; G01C19/56 ; G01P9/04 ; H01L41/08 ; H01L41/18 ; H01L41/22 ; H03B5/32 ; H03H3/02
摘要：
平面サイズの小型化が可能であるともに、ＴＡＢテープの共振設計を容易に行える圧電デバイスを提供する。また確実に封止孔の封止を行える圧電デバイスを提供する。 圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１４をパッケージの内部底面に実装し、樹脂テープの表面にリードを設けたＴＡＢテープ３２上に圧電振動片１６を電気的および機械的に接続し、前記圧電振動片１６を接合した前記ＴＡＢテープ３２を前記パッケージの内部に実装して、前記圧電振動片１６を前記ＩＣチップ１４の上方に配置した構成である。
摘要（中）：
可以容易地减小平面尺寸并容易地进行TAB带共振设计的压电装置。 此外，密封孔可以可靠地密封在压电装置中。 压电装置（10）具有安装在封装的内底平面上的IC芯片（14），并且在TAB带（32）上电压和机械地连接压电振动片（16），该TAB带（32）上设有引线 在树脂带的表面上。 TAB带（32），其中压电振动片（16）接合，安装在封装内部，压电振动片（16）布置在IC芯片（14）的上部。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
| ------H01L41/02 | .零部件 |
| --------H01L41/09 | ..带有电输入与机械输出的 |