基本信息:
- 专利标题： METALL-KERAMIC-SUBSTRAT
- 专利标题（英）：Metal-ceramic substrate
- 专利标题（中）：金属陶瓷基片
- 申请号：PCT/DE2005/000751 申请日：2005-04-23
- 公开(公告)号：WO2006005280A1 公开(公告)日：2006-01-19
- 发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen , EXEL, Karl
- 申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH , SCHULZ-HARDER, Jürgen , EXEL, Karl
- 申请人地址： Am Stadtwald 2, 92676 Eschenbach DE
- 专利权人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH,SCHULZ-HARDER, Jürgen,EXEL, Karl
- 当前专利权人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH,SCHULZ-HARDER, Jürgen,EXEL, Karl
- 当前专利权人地址： Am Stadtwald 2, 92676 Eschenbach DE
- 代理机构： GRAF, Helmut et al.
- 优先权： DE10 20040708
- 主分类号： C04B37/02
- IPC分类号： C04B37/02
摘要：
Bei einem Metall-Keramik-Substrat mit wenigstens einer Keramikschicht, mit Metallisierungen auf beiden Oberflächenseiten der Keramikschicht, entspricht die Dicke der Keramikschicht zur Erzielung einer Teilentladungsfestigkeit kleiner 10 pC bei einer vorgegebenen Mess-Spannung etwa einem Sechstel der Mess-Spannung.
摘要（中）：
在具有至少一个陶瓷层上的金属陶瓷基片，具有在所述陶瓷层的两个表面侧金属化，对应于预定的测量电压达到小于10 PC的耐局部放电性的陶瓷层的厚度为约六分之一的测量电压的。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C04 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 |
| ----C04B | 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理 |
| ------C04B37/00 | 陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接 |
| --------C04B37/02 | .与金属制品粘接 |