基本信息:
- 专利标题： 半導体集積回路装置の製造方法
- 专利标题（英）：Process for fabricating semiconductor integrated circuit device
- 专利标题（中）：制造半导体集成电路器件的工艺
- 申请号：PCT/JP2004/008414 申请日：2004-06-09
- 公开(公告)号：WO2005122238A1 公开(公告)日：2005-12-22
- 发明人： 神田 信 , 渡辺 孝司 , 廣田 大介
- 申请人： 株式会社ルネサステクノロジ , 神田 信 , 渡辺 孝司 , 廣田 大介
- 申请人地址： 〒1006334 東京都千代田区丸の内二丁目4番1号 Tokyo JP
- 专利权人： 株式会社ルネサステクノロジ,神田 信,渡辺 孝司,廣田 大介
- 当前专利权人： 株式会社ルネサステクノロジ,神田 信,渡辺 孝司,廣田 大介
- 当前专利权人地址： 〒1006334 東京都千代田区丸の内二丁目４番１号 Tokyo JP
- 代理机构： 筒井 大和
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66
摘要：
薄膜プローブを備えたプローブカードを用いて行うプローブ検査時において、薄膜プローブの破損を防ぐために、外観検査装置５１により検査対象であるウエハの主面の外観を検査し、ウエハの主面への異物の付着およびウエハの主面のバンプ電極の形状の異常などの外観不良の結果をウエハの面内における各チップの配列通りにウエハマップデータとしてまとめた後に、このウエハマップデータをサーバー５２を介してプローブ検査装置５３に送信し、プローブ検査装置５３はウエハマップデータをもとに外観不良が検出されたチップに対してのプローブ検査を省略しつつ、外観不良が検出されなかった他のチップに対してプローブ検査を実施する。
摘要（中）：
当使用配备有薄膜探针的探针卡进行探针标记检查时，目视检查系统（51）目视检查检查对象（即，晶片）的主表面的外观，收集检查结果，例如粘附 在晶片的主表面上的晶片的主表面上的尘埃颗粒或凸起电极的异常形状，作为晶片平面中各芯片的排列顺序的晶片映射数据。 晶片地图数据通过服务器（52）发送到探针检查系统（53），对于没有根据晶片图数据进行目视检查的芯片，省略了检测标记检查，并且进行探针标记检查 通过目视检查的其他芯片。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |