基本信息:
- 专利标题： 放射線硬化型導電性組成物
- 专利标题（英）：Radiation curing conductive composition
- 专利标题（中）：辐射固化导电组合物
- 申请号：PCT/JP2004/018160 申请日：2004-12-06
- 公开(公告)号：WO2005056686A1 公开(公告)日：2005-06-23
- 发明人： 原田 隆正
- 申请人： AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社 , 原田 隆正
- 申请人地址： 〒1130021 東京都文京区本駒込二丁目28番8号 文京グリーンコート Tokyo JP
- 专利权人： AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社,原田 隆正
- 当前专利权人： ＡＺエレクトロニックマテリアルズ株式会社,原田 隆正
- 当前专利权人地址： 〒1130021 東京都文京区本駒込二丁目２８番８号 文京グリーンコート Tokyo JP
- 代理机构： 鐘尾 宏紀
- 优先权： JP2003-409803 20031209
- 主分类号： C08L101/12
- IPC分类号： C08L101/12
摘要：
ポリチオフェン、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体などの有機導電性ポリマー、水溶性または水性エマルジョン形成性化合物、水溶性または水性エマルジョン形成性のエポキシまたはオキセタン化合物、光カチオン重合感光剤及び／またはラジカル重合感光剤、必要に応じ水溶性または水分散性樹脂水、水または水可溶な有機溶剤を含有する放射線硬化型導電性組成物。
摘要（中）：
公开了一种辐射固化导电组合物，其包含有机导电聚合物如聚噻吩，聚苯胺或其衍生物; 水溶性或水性乳液形成化合物; 水溶性或水性乳液形成环氧或氧乙烷化合物; 阳离子光聚合光敏剂和/或自由基聚合光敏剂; 如果需要，可以使用水溶性或水分散性树脂水，水或水溶性有机溶剂。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L101/00 | 未指明的高分子化合物的组合物 |
| --------C08L101/12 | .以物理性能（例如各向异性、黏度、电导性）为特征 |