基本信息:
- 专利标题： SEMICONDUCTOR MODULE PROVIDED WITH CONTACTS EXTENDING THROUGH THE HOUSING
- 专利标题（中）：半导体模块与房屋通过接触
- 申请号：PCT/DE2004002201 申请日：2004-10-01
- 公开(公告)号：WO2005041295A3 公开(公告)日：2005-06-16
- 发明人： DANGELMAIER JOCHEN
- 申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , DANGELMAIER JOCHEN
- 专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG,DANGELMAIER JOCHEN
- 当前专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG,DANGELMAIER JOCHEN
- 优先权： DE10348620 2003-10-15
- 主分类号： H01L23/055
- IPC分类号： H01L23/055 ; H01L23/31 ; H01L25/065 ; H01L25/10
摘要：
The invention relates to a semiconductor module (10) comprising a housing (52) made of a plastic material (43) and contacts extending (44) from a lower side of the housing (45) to an upper side of the housing (46). Said housing (52) is made of at least two plastic layers (9) and (19). The first plastic layer (9) comprises external contacts (48) and contacts (50) extending through said layer. A rewiring structure (4) supports the second plastic layer (19), which surrounds the semi-conductor chips (3) and (5) the inside of the plastic material (43). The contacts extending through the housing (44) are arranged in the edge area of the semi conductor module (10).
摘要（中）：
半导体模块（10）本发明涉及一种半导体模块（10），其具有塑料化合物（43）的壳体（52）并且通过从壳体下侧（45）到壳体上侧（46）的触点（44）而容纳壳体。 为此，壳体52由至少两个塑料层9和19构成，第一塑料层9具有外部触点48和层通道触点50。 再布线结构（4）承载围绕所述第二塑料层（19），半导体芯片（3）和（5）在一个塑料的质量（43），在半导体模块（10）的边缘区域，通过接触所述壳体（44）被布置。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/04 | ..按外形区分的 |
| ------------H01L23/043 | ...中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座 |
| --------------H01L23/055 | ....引线经过基座的 |