基本信息:
- 专利标题： THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT WITH INTEGRATED HEAT SINKS
- 专利标题（中）：具有集成散热器的三维集成电路
- 申请号：PCT/US2004034499 申请日：2004-10-18
- 公开(公告)号：WO2005038910A2 公开(公告)日：2005-04-28
- 发明人： LAZAREV PAVEL I
- 申请人： OPTIVA INC , LAZAREV PAVEL I
- 专利权人： OPTIVA INC,LAZAREV PAVEL I
- 当前专利权人： OPTIVA INC,LAZAREV PAVEL I
- 优先权： US51225603 2003-10-17; US96506504 2004-10-13
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H05K7/14 ; H01L23/00
摘要：
The present invention is directed to a three-dimensional semiconducting integrated circuit incorporating an integrated heat-sink dissipating heat produced by the semiconductor device mounted thereon.
摘要（中）：
本发明涉及一种三维半导体集成电路，其包括由安装在其上的半导体器件产生的集成的散热散热。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |