基本信息:
- 专利标题： 表示装置の作製方法
- 专利标题（英）：Display manufacturing method
- 专利标题（中）：显示器制造方法
- 申请号：PCT/JP2004/000899 申请日：2004-01-30
- 公开(公告)号：WO2004070821A1 公开(公告)日：2004-08-19
- 发明人： 山崎 舜平
- 申请人： 株式会社半導体エネルギー研究所 , 山崎 舜平
- 申请人地址： 〒2430036 神奈川県厚木市長谷398番地 Kanagawa JP
- 专利权人： 株式会社半導体エネルギー研究所,山崎 舜平
- 当前专利权人： 株式会社半導体エネルギー研究所,山崎 舜平
- 当前专利权人地址： 〒2430036 神奈川県厚木市長谷398番地 Kanagawa JP
- 优先权： JP2003-029956 20030206
- 主分类号： H01L21/3213
- IPC分类号： H01L21/3213
摘要：
表示装置を製造工程において使用する原材料の使用量および真空処理工程に係る手間を低減し、表示装置製造の低コスト化を実現するために、本発明では、複数の液滴噴射孔を配置した液滴噴射ヘッドを有する第１の液滴噴射装置を用いて、被処理膜上に導電性粒子を含有する液滴を噴射し、導電性膜を形成した後、複数の液滴噴射孔を配置した液滴噴射ヘッドを有する第２の液滴噴射装置を用いて前記導電性膜の上に局所的にレジストパターンを形成し、前記レジストパターンをマスクとして前記導電性膜をエッチングし、配線を形成することを特徴とする。
摘要（中）：
在显示器的制造过程中使用的原料量以及真空处理步骤所需的时间和劳动力减少，从而降低了显示器的制造成本。 显示器制造方法的特征在于，通过使用具有液滴喷射头的第一液滴喷射装置喷射滴入含有导电粒子的液滴，从而形成导电膜，抗蚀剂图案 通过使用具有液滴喷射头的第二液滴喷射装置局部地形成在导电膜上，其中设置了液滴喷嘴，通过使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻导电膜，因此制造了布线。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/3205 | ......非绝缘层的沉积，例如绝缘层上的导电层、电阻层（器件内部的通电装置入H01L23/52）；这些层的后处理 |
| --------------------H01L21/321 | .......后处理 |
| ----------------------H01L21/3213 | ........对该层进行物理的或化学的腐蚀，例如由预沉积的外延层产生一个形成图形的层 |