发明申请
WO2004047510A3 A METHOD OF SUPPORTING ELECTRONIC COMPONENTS AND AN ELECTRONIC DEVICE WITH ELASTIC SUPPORT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： A METHOD OF SUPPORTING ELECTRONIC COMPONENTS AND AN ELECTRONIC DEVICE WITH ELASTIC SUPPORT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
- 专利标题（中）：支持电子元件的方法和具有用于电子元件的弹性支持的电子设备
- 申请号：PCT/EP0311458 申请日：2003-10-14
- 公开(公告)号：WO2004047510A3 公开(公告)日：2007-12-21
- 发明人： HOLMBERG PER
- 申请人： SONY ERICSSON MOBILE COMM AB , HOLMBERG PER
- 专利权人： SONY ERICSSON MOBILE COMM AB,HOLMBERG PER
- 当前专利权人： SONY ERICSSON MOBILE COMM AB,HOLMBERG PER
- 优先权： EP02388071 2002-11-19; US42837502 2002-11-22
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/30 ; H05K7/12 ; H05K9/00
摘要：
A method of providing support for an electronic component (17) in an electronic device comprising a PCB (printed circuit board) (14) and a structural element (15) covering at least a part of the PCB (14). The method comprises the steps of mounting the electronic component (17) on the PCB (14), applying an elastically compressible and shock-absorbing material (18) to the structural element (15) at an area (22) thereof that is adapted to cover the component (17), and assembling the PCB (14) and the structural element (15) in such manner that the elastically compressible and shock-absorbing material (18) exerts a pressure on the electronic component (17) towards the PCB (14). An electronic device comprising an elastically compressible and shock-absorbing material between the structural element and the PCB is also disclosed.
摘要（中）：
一种在包括PCB（印刷电路板）（14）和覆盖PCB（14）的至少一部分的结构元件）的电子设备中为电子部件（17）提供支撑的方法。 该方法包括以下步骤：将电子部件（17）安装在PCB（14）上，在其区域（22）处将可弹性压缩和减震材料（18）施加到结构元件（15），该区域适于 覆盖部件（17），以及组装PCB（14）和结构元件（15），使得弹性可压缩和减震材料（18）朝着PCB对电子部件（17）施加压力 14）。 还公开了一种在结构元件和PCB之间包括可弹性压缩和减震材料的电子设备。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |