基本信息:
- 专利标题： 実装方法および実装装置
- 专利标题（英）：Packaging method and packaging system
- 专利标题（中）：包装方法和包装系统
- 申请号：PCT/JP2003/005119 申请日：2003-04-22
- 公开(公告)号：WO2003092052A1 公开(公告)日：2003-11-06
- 发明人： 山内 朗
- 申请人： 東レエンジニアリング株式会社 , 山内 朗
- 申请人地址： 〒530-0005 大阪府 大阪市 北区中之島三丁目3番3号(中之島三井ビルディング) Osaka JP
- 专利权人： 東レエンジニアリング株式会社,山内 朗
- 当前专利权人： 東レエンジニアリング株式会社,山内 朗
- 当前专利权人地址： 〒530-0005 大阪府 大阪市 北区中之島三丁目３番３号（中之島三井ビルディング） Osaka JP
- 代理机构： 伴 俊光
- 优先权： JP2002-125814 20020426
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02
摘要：
A packaging method and a packaging system for bonding articles to each other after cleaning the bonding face of at least one article, characterized in that cleaning is performed by irradiating the bonding face with an energy wave or energy particles while heating. Since occurrence of charge up damage can be prevented while attaining a sufficiently high cleaning effect, alignment and bonding can be carried out at normal temperature or a slightly lower temperature and thereby the cleaning effect can be enhanced while ensuring highly accurate packaging.
摘要（中）：
一种包装方法和用于在清洁至少一件物品的粘合面之后将制品彼此粘合的包装系统，其特征在于，通过在加热时用能量波或能量粒子照射所述接合面进行清洁。 由于在获得足够高的清洁效果的同时可以防止发生充电损伤，因此可以在常温或稍低的温度下进行取向和接合，从而可以提高清洁效果，同时确保高精度的包装。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |