基本信息:
- 专利标题： フィラー高充填樹脂粉粒体及びそれを用いてなる成形体の製造方法
- 专利标题（英）：Methods for producing resin granules densely filled with filler and molded product consisting thereof
- 专利标题（中）：生产用填充物填充的树脂颗粒和模制产品的方法
- 申请号：PCT/JP2002/009803 申请日：2002-09-24
- 公开(公告)号：WO2003028911A1 公开(公告)日：2003-04-10
- 发明人： 山田 克弥 , 吉坂 琢磨 , 池田 一秋
- 申请人： 住友電工ファインポリマー株式会社 , 山田 克弥 , 吉坂 琢磨 , 池田 一秋
- 申请人地址： 〒590-0451 大阪府 泉南郡熊取町 大字野田950番地 Osaka JP
- 专利权人： 住友電工ファインポリマー株式会社,山田 克弥,吉坂 琢磨,池田 一秋
- 当前专利权人： 住友電工ファインポリマー株式会社,山田 克弥,吉坂 琢磨,池田 一秋
- 当前专利权人地址： 〒590-0451 大阪府 泉南郡熊取町 大字野田950番地 Osaka JP
- 代理机构： 中野 稔
- 优先权： JP2001-295203 200109027; JP2001-295202 200109027; JP2001-305925 20011002; JP2001-305924 20011002
- 主分类号： B09B9/00
- IPC分类号： B09B9/00
摘要：
A method for producing resin granules having a filler filled in polymer at a high density. A method for producing a resin molded product by using the produced resin granules densely filled with a filler. A filler having a flat shape is used to process resin granules into a sheet−form molded product having an improved filler orientation, whereby a resin molded product making a good use of the above orientation is produced by a prepreg molding method. A resin molded product using an electromagnetic wave absorbing material as a filler can be universally used for electromagnetic wave absorption in a mobile communications equipment using a pseudo−microwave/ microwave region.
摘要（中）：
一种以高密度填充有聚合物的填料的树脂颗粒的制造方法。 一种制造树脂成形品的方法，该树脂模制品通过使用密集填充填料的所生产的树脂颗粒。 使用具有扁平形状的填料将树脂颗粒加工成具有改进的填料取向的片状模制产品，由此通过预浸料成型法制备良好使用上述取向的树脂模塑制品。 使用电磁波吸收材料作为填料的树脂成型体可以普遍用于使用伪微波/微波区域的移动通信设备中的电磁波吸收。