基本信息:
- 专利标题： 硬化性樹脂、硬化性樹脂材料、硬化性フィルム及び絶縁体
- 专利标题（英）：Curable resin, curable resin material, curable film, and insulator
- 专利标题（中）：可固化树脂，可固化树脂材料，可固化膜和绝缘体
- 申请号：PCT/JP2001/007373 申请日：2001-08-28
- 公开(公告)号：WO2002059176A1 公开(公告)日：2002-08-01
- 发明人： 斉藤太香雄 , 今 重人 , 佐竹宗一 , 井上雅仁
- 申请人： 三洋化成工業株式会社 , 斉藤太香雄 , 今 重人 , 佐竹宗一 , 井上雅仁
- 专利权人： 三洋化成工業株式会社,斉藤太香雄,今 重人,佐竹宗一,井上雅仁
- 当前专利权人： 三洋化成工業株式会社,斉藤太香雄,今 重人,佐竹宗一,井上雅仁
- 代理机构： 波多野久
- 优先权： JP2001-17684 20010125; JP2001-17688 20010125
- 主分类号： C08G59/02
- IPC分类号： C08G59/02
摘要：
A curable resin (A) which has per molecule at least two crosslinkable functional groups of at least one kind selected from the group consisting of epoxy, (meth)acryloyl, alkenylamino, and alkenyloxy and which before cure has a glass transition temperature of 50 to 150 DEG C and a weight-average molecular weight of 10,000 to 1,000,000, characterized by giving a cured resin having a permittivity of 3.5 or lower. Due to the constitution, the curable resin (A) can give an insulator excellent in thermal shock resistance and dielectric characteristics.
摘要（中）：
一种每分子具有至少一种选自环氧基，（甲基）丙烯酰基，烯基氨基和烯氧基中的至少一种交联性官能团的固化性树脂（A），其固化前玻璃化转变温度为50〜 150℃，重均分子量为10,000〜1,000,000，其特征在于给出介电常数为3.5以下的固化树脂。 由于该结构，固化性树脂（A）能够得到耐热冲击性和介电特性优异的绝缘体。