发明申请
WO0238318B1 METHOD FOR DEFINED MECHANICAL DRILLING OF ELECTRIC PRINTED CIRCUIT BOARDS OR PRINTED CIRCUIT BOARD STACKS AND DRILLING SUPPORT FOR USE IN THIS METHOD
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： METHOD FOR DEFINED MECHANICAL DRILLING OF ELECTRIC PRINTED CIRCUIT BOARDS OR PRINTED CIRCUIT BOARD STACKS AND DRILLING SUPPORT FOR USE IN THIS METHOD
- 专利标题（中）：方法定义的机械钻孔机电路板或印刷电路板和包钻FOR USE在这个过程中
- 申请号：PCT/EP0113047 申请日：2001-11-09
- 公开(公告)号：WO0238318B1 公开(公告)日：2002-07-18
- 发明人： FREUND REINHARD
- 申请人： FREUND REINHARD , CIMATEC GMBH PRODUKTE FUER LEI
- 专利权人： FREUND REINHARD,CIMATEC GMBH PRODUKTE FUER LEI
- 当前专利权人： FREUND REINHARD,CIMATEC GMBH PRODUKTE FUER LEI
- 优先权： DE10056184 2000-11-13
- 主分类号： B23B35/00
- IPC分类号： B23B35/00 ; H05K1/02 ; H05K3/00
摘要：
The invention relates to a method for defined mechanical drilling of electrical printed circuit boards or printed circuit board stacks. According to this method, an electrical signal for determining the final level of the drilling depth is obtained from the contact of the bit with a conductive layer (2). The method is characterised in that the conductive layer (2) concerned is part of a drilling support. In this way, the inventive method can be used for drilling through the printed circuit boards or printed circuit board stacks.
摘要（中）：
电电路板的自定义的机械钻孔或印刷电路板的包，其中获得用于确定Endpegels从钻头的有导电层（2）的接触的深度的电信号，所述的方法的特征在于，各导电层（2）组分 是一个钻井和发现过程以这种方式，用于通过印刷电路板或印刷电路板的包应用钻探。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23B | 车削；镗削 |
| ------B23B35/00 | 镗孔或钻孔方法或基本上需使用镗床或钻床加工的方法；有关这些方法所使用的辅助设备 |