基本信息:
- 专利标题： MICROELECTRONIC CONNECTIONS WITH LIQUID CONDUCTIVE ELEMENTS
- 专利标题（中）：具有液体导电元件的微电子连接
- 申请号：PCT/US1997007229 申请日：1997-05-01
- 公开(公告)号：WO1997040958A1 公开(公告)日：1997-11-06
- 发明人： TESSERA, INC. , SMITH, John, W.
- 申请人： TESSERA, INC.
- 专利权人： TESSERA, INC.
- 当前专利权人： TESSERA, INC.
- 优先权： US8/641,698 19960502
- 主分类号： B23K31/02
- IPC分类号： B23K31/02
摘要：
A microelectronic assembly including elements such as a semiconductor chip (28) and substrate (60) has electrical connections between the elements incorporating fusible conductive metal masses (42). The fusible masses are surrounded and contained by a compliant material (54) such as an elastomer or gel. The fusible material may melt during operation or processing of the device to relieve thermal cycling stress in the electrical connections.
摘要（中）：
包括诸如半导体芯片（28）和衬底（60）的元件的微电子组件在包含易熔导电金属块（42）的元件之间具有电连接。 易熔物质被柔性材料（54）如弹性体或凝胶包围并容纳。 在装置的操作或加工期间，易熔材料可能会熔化，以减轻电连接中的热循环应力。