发明申请
WO1995015579A1 METHOD FOR THE ENCAPSULATION OF COMPONENTS OR ELECETRONIC UNITS AND DEVICES ENCAPSULATED USING SAID METHOD
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： METHOD FOR THE ENCAPSULATION OF COMPONENTS OR ELECETRONIC UNITS AND DEVICES ENCAPSULATED USING SAID METHOD
- 专利标题（中）：组件或电子单元的封装方法和使用方法加密的设备
- 申请号：PCT/FR1994001394 申请日：1994-11-30
- 公开(公告)号：WO1995015579A1 公开(公告)日：1995-06-08
- 发明人： GIAT INDUSTRIES
- 申请人： GIAT INDUSTRIES , DESSAUX, Christophe , FERRANDIZ, Jean-Marie , LACABANNE, Colette , MANGERET, Renaud , MOREAU, Emmanuel , SEGUI, Yvan , FARENC, Jean
- 专利权人： GIAT INDUSTRIES,DESSAUX, Christophe,FERRANDIZ, Jean-Marie,LACABANNE, Colette,MANGERET, Renaud,MOREAU, Emmanuel,SEGUI, Yvan,FARENC, Jean
- 当前专利权人： GIAT INDUSTRIES,DESSAUX, Christophe,FERRANDIZ, Jean-Marie,LACABANNE, Colette,MANGERET, Renaud,MOREAU, Emmanuel,SEGUI, Yvan,FARENC, Jean
- 优先权： FR93/14318 19931130
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31
摘要：
Method for the encapsulation of electronic components or an electronic unit fitted on a support such as a printed circuit board, consisting in depositing on the components or electronic unit at least two organic layers (15', 18'). The invention is characterized in that a polyurethane-based material, especially a hydroxylateed polyurethane polybutadiene, is selected to form one of the two layers (15').
摘要（中）：
用于封装电子部件或安装在诸如印刷电路板的支撑件上的电子单元的方法，其包括在组件或电子单元上沉积至少两个有机层（15'，18'）。 本发明的特征在于，选择聚氨酯基材料，特别是羟基化聚氨酯聚丁二烯，以形成两层（15'）之一。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |